曝Intel將擴大Arrow Lake臺積電代工規模！應對AMD和NVIDIA競爭

快科技11月11日訊息，據媒體報道，面對AMD和NVIDIA的激烈競爭，計劃在2025年透過擴大與臺積電的合作來提升其晶片競爭力。

據透露，英特爾的Lunar Lake、Arrow Lake晶片組將增加臺積電3奈米工藝的代工訂單，特別是Arrow Lake晶片。

Arrow Lake被英特爾視為在AI PC市場保持領先地位的關鍵，旨在在保持高效能和高時鐘頻率的同時，將功耗降低至少百瓦。

英特爾在10月底釋出的財報顯示，其第三季營收下滑6%，虧損達到創紀錄的166億美元，不過英特爾並未放棄晶圓代工業務。

在9月份的時候，Intel宣佈18A工藝進展順利且超過預期，Arrow Lake高效能處理器原定採用的20A工藝已經取消，改為外部代工製造。

供應鏈訊息指出，從13、14代酷睿來看，採用8P+16E的核心配置，運算核心面積佔整體芯片面積的7成，而採用臺積電3奈米工藝後，同樣的核心配置僅佔整體面積的三分之一，還額外加上NPU單元。