12月11日訊息，據《日經亞洲》報道，德國晶片大廠英飛凌CEO Jochen Hanebeck近日在接受採訪時透露，英飛凌正在將商品級產品的生產本地化，以尋求與中國買家保持密切聯絡。
Hanebeck說：“中國的客戶要求對那些很難更換的零件進行本地化生產。這就是為什麼我們將把一些產品轉移到中國的鑄造廠，我們在中國有自己的後端製造，這樣我們就可以解決中國客戶在供應安全方面的擔憂。”
資料顯示，英飛凌早在1996年就在中國無錫設立生產基地，但是該工廠主要是從事後道封裝製造。目前英飛凌在中國並沒有自己的晶圓製造廠。因此，Hanebeck所說的是會將部分晶片的前端製造交由國內的晶圓代工廠來製造。
Hanebeck並未詳細介紹相關產品在計劃中國製造的具體比例，但他表示，這取決於產品類別和市場的發展。“我們願意將高度創新的功率半導體本地化”，比如“在我們位於歐洲和東南亞的工廠。”他補充說道。
值得注意的是，在今年11月20日，汽車晶片大廠意法半導體執行長Jean-Marc Chery宣佈，將與中國第二大晶圓代工廠華虹集團合作，計劃將其40nm MCU交由華虹集團代工，目標是在2025年底在中國本土生產40nm MCU，其認為在中國進行本地製造對其競爭地位至關重要。
隨後在12月4日，汽車晶片大廠恩智浦執行副總裁Andy Micallef在接受採訪時也透露，恩智浦還在努力尋找一種方式來服務那些需要中國產能的客戶，並表示“我們將建立一條中國供應鏈”。由於恩智浦在天津已有自己的封測廠，因此，這一說法意味著部分晶片的前端製造也將會放到中國。對此，恩智浦內部人士向芯智訊回應稱，“恩智浦將會在國內尋找晶圓製造合作伙伴。並且，之前跟恩智浦就有和中芯國際在40nm晶片的代工製造上合作。”不過，其並未透露是否也會尋找國內其他晶圓代工廠商合作。
顯然，從英飛凌CEO Hanebeck的說法來看，英飛凌可能會效仿競爭對手——意法半導體、恩智浦的做法，即將部分中國客戶需求較大的半導體產品交由中國本土的晶圓代工廠來進行生產，以進一步提升製造的中國本土化程度，滿足中國客戶對於國產化及供應鏈安全的考量，同時以維持自身在中國市場的份額和利益，避免被其他中國本土晶片廠商的產品所替代。
英飛凌、意法半導體、恩智浦為何加碼“中國製造”，強化“中國供應鏈”？
根據市場研究機構 TechInsights的資料顯示，2023年全球汽車晶片市場規模增長16.5%。英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器和瑞薩這5家頭部汽車晶片大廠佔據了全球市場的半壁江山。其中，英飛凌以近 14% 的市場份額在全球汽車半導體市場位居第一，相比2022年的市場份額增長了1個百分點。同時，英飛凌還首次拿下了全球汽車MCU（微控制器）市場份額第一的寶座，該公司在汽車MCU領域的銷售額較2022年增長近44%，2023年全球市場份額約為29%。
根據英國調查公司Omdia的統計顯示，2023年全球功率半導體市場規模達到283億美元。市場份額排名第一的是德國英飛凌科技公司（22.8%），其次是美國安森美 （11.2%）、瑞士意法半導體（9.9%）。三菱電機和富士電機等日本企業也擁有一定的市場份額。
具體到電動汽車所需的關鍵的第三代半導體——碳化矽器件方面，意法半導體、安森美、英飛凌也位居全球前三。根據TrendForce資料顯示，在2023年全球碳化矽功率器件市場，意法半導體以32.6%市佔率位居第一；安森美則由2022年的第四名躍居第二，市場份額為23.6%；英飛凌以16.5%的份額位居第三；緊隨其後的則是Wolfspeed（11.1%）、羅姆半導體（ROHM，8%）。這前五大國外SiC功率器件供應商約佔整個市場營收的91.9%。
值得注意的是，近年來，英飛凌也在積極在馬來西亞居林等地建設碳化矽產能。英飛凌的目標是到2030年末，英飛凌在全球碳化矽市場中所佔據的份額將達到30%。同樣，意法半導體也在提升碳化矽產能。2023年6月7日，意法半導體還與中國晶片製造商三安光電全資子公司簽署協議，計劃投資32億美元在重慶共同建立一個新的8英寸碳化矽器件合資製造工廠。同時，三安光電將在當地獨資建立一個8英寸碳化矽襯底工廠作為配套。
在工業及汽車等領域應用較多的第三代半導體——氮化鎵方面，英飛凌同樣是業界領先的技術供應商之一：不僅很早就推出了CoolGaN系列產品，今年10月24日還正式宣佈完成對GaN Systems的成功收購，這意味著英飛凌向成為領先的氮化鎵龍頭企業邁出重要一步。據介紹，對於GaN Systems的收購，將進一步豐富英飛凌的GaN產品組合，提升GaN的技術與產能，並大大推進英飛凌的GaN路線圖，進一步加強英飛凌在電力系統領域的領導地位。
特別是隨著汽車電動化、智慧化、聯網化的趨勢，汽車對於半導體的需求越來越大，這也為英飛凌、意法半導體、恩智浦等汽車晶片廠商未來的市場發展帶來巨大的空間。
資料顯示，2021年，一輛傳統汽油車需要約900顆晶片，而一輛新能源汽車則需要約1500顆，增幅達三分之二。而隨著汽車智慧化的進一步提升，所需的晶片數量將持續上升。賽力斯汽車總裁何浩也指出，2019年晶片成本佔電動汽車總成本4%，但到2023年已經提高到了超過20%。
然而，目前全球的電動汽車的製造基地和最大市場都在中國。不僅全球頭部的電動汽車品牌——特斯拉最關鍵的製造工廠在中國，而且近年來比亞迪、理想、小鵬、蔚來、小米等眾多的中國本土電動汽車品牌也已經強勢崛起。
根據研究機構Rho Motion調查資料顯示，2024年9月，全球電動汽車市場總計售出170萬輛電動車，創下新的銷售紀錄。其中，以中國電動汽車市場表現最突出，單月銷售110萬輛重新整理紀錄，幾乎佔全球市場66%的份額。2024年初至9月底，全球共賣出1,150萬輛電動車，其中國市場銷量高達720萬輛，年增長率達35%，明顯領先於其他電動汽車市場。相比之下，歐洲和北美市場表現疲乏，歐洲市場銷量同比減少4%，美國和加拿大市場雖然持續增長，但同比增幅僅10%。中國憑藉強大市場需求和快速增長的銷量，成為全球電動汽車市場的領頭羊。
與此同時，隨著中美貿易衝突持續加劇，美國不斷的升級對於中國的半導體出口限制，這也迫使中國汽車產業開始加速推動汽車晶片的國產化與供應鏈本地化。據《日經亞洲》與市場研究公司集邦（TrendForce）報導，中國政府計劃2025年，將採購本國汽車晶片比例提升到20%~25%，並獲得了比亞迪、上汽、東風汽車、廣汽和一汽等眾多本土汽車廠商的支援。
因此，對於英飛凌、意法半導體、恩智浦等歐洲汽車晶片大廠來說，現實所面臨的關鍵問題是，如果打消中國汽車廠商對於關鍵半導體的供應鏈安全的擔憂，以及如何避免被中國本土的汽車晶片廠商所快速替代。
Made in China，Design for China？
顯然，對於這些歐洲晶片廠商來說，要想避免未來不確定的中美貿易政策和地緣政治因素影響，同時保住在中國市場的份額和利益，那麼現階段的策略就是“實現完全的本地化製造”，即在中國市場的銷售的產品完成100%的“Made in China”的轉變。
而在未來，如果要想更好的與本土的晶片廠商競爭，那麼可能這些外資晶片廠商可能還會推動在華銷售的相關產品的研發和設計的本地化，即“Design for China”。因為，中國市場是一個節奏非常非常快的市場，不僅客戶的需求更豐富，產品的開發週期也要求更快，上市所需要的時間週期也要求短，同時對於成本控制的要求也是非常高。所以，貼近市場、貼近客戶需求的本地化研發設計才更能夠在這個激烈競爭的市場中獲勝。而能夠在中國市場脫穎而出的產品，自然進入國際市場也有足夠的競爭力。
在這方面，其實一些外資晶片設計廠商就已經開始了。比如，恩智浦的工業及物聯網邊緣業務部門的絕大部分產品（應該主要指在中國銷售的產品）都是在中國進行後端製造的，其中就有不少產品也是在中國定義、設計和開發的創新產品。恩智浦公佈的資料顯示，目前其在中國有超過1600名工程師，由他們在中國定義、設計和開發的創新產品已經超過200多項。
值得注意的是，另一家面向汽車、消費、醫療等領域的歐洲半導體廠商——艾邁斯歐司朗今年8月在在中國正式啟動了中國發展中心（China Development Center，以下簡稱CDC）。其主要職能是：為客戶提供更好的技術支援；洞察趨勢並積極預測客戶需求；與本地供應商合作，積極發展本地供應鏈生態系統。
目前，艾邁斯歐司朗在中國有兩家正在執行的工廠，分別位於無錫和佛山，並負責不同的產品線。隨著CDC的成立，艾邁斯歐司朗將進一步加強與現有本地供應商的合作關係，外包給中國供應商的比例有很大提升，並且這個趨勢還會繼續。同時，艾邁斯歐司朗副總裁兼CDC負責人Jose Vinau還透露，未來部分產品的研發可能也將會放在中國。
編輯：芯智訊-浪客劍
