【太平洋科技快訊】近日最新透露訊息,Panther Lake系列處理器的核顯模組生產策略發生重大變化,不再由單一廠商代工生產。具體來說,"H404"和"H484"的小核顯模組將由英特爾自家的3nm製程(Intel 3工藝)生產,而"H12Xe"的大核顯模組則交由臺積電的N3E工藝生產。
Panther Lake系列包含三款晶片:"H404"、"H12Xe"和"H484"。其中,"H404"和"H484"兩款晶片將配備4 Xe核心規模的"Celestial" Xe3架構核顯,而"H12Xe"晶片則擁有更大的12Xe核心規模核顯。
這種生產策略的實施,意味著英特爾自家的3nm製程與臺積電的N3E工藝將在同一架構下展開競爭,這無疑增加了產品技術的多樣性和競爭力。
值得注意的是,從Meteor Lake系列開始,英特爾處理器核顯模組一直由臺積電獨家代工。而Panther Lake系列的部分GPU模組迴歸內部工藝,這標誌著英特爾在產品製造策略上的調整,旨在實現封裝中超過70%的面積由內部製造的目標。
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