德國政府將準備新的補貼方法：為半導體計劃提供20億歐元資金支援

去年6月，與德國聯邦政府達成了協議，計劃投資超過300億歐元，在馬格德堡興建新的晶圓廠。不過隨著財務狀況惡化，英特爾決定暫停馬格德堡興新建晶圓廠專案，推遲到2029至2030年才會重新啟動。德國原本計劃分配給英特爾的100億歐元補貼，因此也引發了是否應該重新分配的討論。

據TrendForce報道，隨著英特爾在馬格德堡興的專案推遲，德國政府正在準備對半導體行業進行新的投資，預計資金額大概為20億歐元。德國將於2025年2月舉行選舉，新政府可能會重新分批預算，這也給目前不少正在申請補貼的晶片公司帶來了不確定性。

2023年透過的《歐洲晶片法案》旨在加強歐盟的半導體生態系統，計劃2030年將市場份額翻一番，達到全球產能的20%。不過德國晶片行業正面臨挫折，原本英特爾的新建晶圓廠是補貼計劃裡最大專案，未來甚至有可能取消，另外Wolfspeed和ZF Friedrichshafen AG也撤回了在德國西部成立晶片合資企業的計劃。不過臺積電（TSMC）在德累斯頓的專案正在推進中，與博世、英飛凌和恩智浦半導體共同投資的歐洲半導體制造公司（ESMC）有可能在首輪得到補貼。

據瞭解，德國政府希望資金可以支援從晶圓生產到晶片封裝等各個領域，大概覆蓋10到15個專案。