新智元報道
編輯：桃子 好睏
【新智元導讀】密謀多月，美國正式公佈了晶片出口限制新舉措。140多家中國半導體企業被列入實體清單，而且明確規定出口產品中，美國技術含量為0。
當地時間週一，美商務部正式出臺了對中國半導體的管控措施，140家公司集體登上實體清單。
這是三年內，開啟的第三輪政策。
他們的目的不言自明，最終遏制中國晶片製造的發展。
槍口不僅瞄準了中國半導體裝置製造商，還向中國出口先進儲存晶片，更多晶片製造裝置的廠商給出了致命一擊。
這是拜登政府下臺前採取的最後一項重大舉措，預計在下屆新政府將延續新頒佈的多項強硬政策。
晶片新政出臺，140多家公司上榜
具體來說，中國近20家半導體公司、兩家投資公司，以及超100+晶片製造裝置商位列上榜。
這些被列入實體清單的企業，美國供應商如需向其供貨，必須事先獲得特別許可。
這次管控措施還包括：
限制向中國出口對AI訓練等高階應用至關重要的高頻寬記憶體（HBM）； 對另外24種晶片製造裝置和3種軟體工具實施新的限制； 對新加坡和馬來西亞等國生產的晶片製造裝置實施新的出口管控。
新政中，也有幸免於實體清單的公司。
被排除在外的有一家儲存晶片製造商，以及幾家2020年後新建的晶圓廠。
分析人士稱，最新的管控措施在某些方面非常嚴格。比如，美國禁止外國公司向被列入實體清單的工廠，提供含有任何美國技術成分的產品。
此外，在「外國直接產品規則」（FDPR）的創新應用中，如果產品中包含哪怕一個使用美國技術設計或製造的晶片，政府也將禁止將該產品傳送給被列入管制清單的晶圓廠。
總而言之，凡是涉及和美國技術沾邊的所有產品，都不允許出口到中國。
這些裝置管控措施可能會影響美國本土企業，包括泛林集團、科磊、應用材料，同時也會影響荷蘭裝置製造商ASML等非美國企業。
對華出口管制，即將延續三屆政府
美國限制中國先進晶片的行動，始於特朗普上一屆任職時期。
到了拜登這屆，已經將半導體作為核心政策的重點，投入更多精力定製出口管制措施，主要抑制中國發展AI能力。
與此同時，為了促進美本土半導體發展，還推出了520億美元《晶片法案》，並對中國晶片進口實施額外關稅。
一直以來，美國滿足於在關鍵技術領域保持「相對」優勢。但如今，這個策略已經轉變。
國家安全顧問沙利文明確提出了一個更為激進的目標：追求「最大可能的領先優勢」。
2022年10月，拜登團隊正式出臺了首輪針對中國高科技出口管制措施，這被視為自20世紀90年代以來美國對華科技政策最重大的轉變。
僅僅一年後，政府再次推出了第二輪升級版管制措施，旨在完善現有規定中的不足。
隨著拜登政府任期進入尾聲，如何執行這些管制措施，並決定是否強化管制的壓力，已轉移到即將上任的特朗普政府身上。
特朗普提名的國家安全顧問、佛羅里達州國會議員Michael Waltz一直也是表現出強硬的態度，並極力主張關鍵供應鏈本土化。
荷蘭和日本獲得豁免
對於荷蘭、日本來說，也算是獲得了小小的勝利。
此前，美政府與他們進行了長達數月談判，就是為了防止中國企業透過將訂單轉移到盟國企業，來規避美國單方面的管控。
最終，新政將大約24種工具，新增到商務部禁止向中國出口的清單中。
但據一位內部分析人士表示，這段談判帶來的拖延，讓中國得以儲備這些即將被禁止的裝置。
這兩個國家都擁有，對中國先進晶片製造生態系統至關重要的企業。
荷蘭最為熟知的生產光刻機的阿斯麥（ASML），日本有東京電子（Tokyo Electron），生產其他對晶片製造至關重要的裝置，包括薄膜沉積、光刻和刻蝕工藝所需的關鍵裝置。
2022年，拜登政府曾出臺了限制本土公司，為生產先進晶片的中國公司提供服務。
據美國官員表示，日本荷蘭並不完全一致地支援這項舉措。他們同意禁止向中國企業輸送含有美國技術的專用零部件，但不同意的實施全面的服務管制措施。
這是因為，後者將需要日本和荷蘭修改相關法律。
新管控措施中，特別是有關境外直接產品規則的部分，可能會影響部分美國盟友，因為這將限制這些國家的企業對華出口。
這一規則不僅限制美國企業，還將約束馬來西亞、新加坡、韓國等地區生產的裝置將受此規則約束。
值得注意的是，日本和荷蘭似乎獲得了一定程度上的豁免。
擴大後的境外直接產品規則將適用於實體清單上的16家企業，這些企業被認為是中國發展最先進晶片製造能力的核心力量。
該規則還將判定外國產品是否受美國管控的美國成分含量門檻降至0。
這意味著只要產品中含有任何美國晶片，美國就可以管控從海外運往中國的所有相關產品。
荷蘭政府表示將研究這些新管控措施，並強調「每個國家在國家安全和出口管控方面都有其獨特的考量」。
ASML官方發文表示，預計這一舉措不會對業務造成實質性的影響。
但其補充道，如果荷蘭政府作出「類似的安全評估」，可能會影響其部分晶片製造裝置的出口。
據訊息人士透露，美國計劃對實施類似管控措施的國家給予豁免。
新管控措施還對人工智慧晶片的核心元件——高頻寬記憶體（HBM）實施限制。目前，這一關鍵技術主要由三星、SK海力士和美光三家企業掌握。
業內人士預計，這一措施主要會影響三星電子。據稱，三星約20%的HBM晶片銷售來自中國市場。
參考資料：
https://www.reuters.com/technology/latest-us-strike-chinas-chips-hits-semiconductor-toolmakers-2024-12-02/
https://www.washingtonpost.com/technology/2024/12/02/us-china-export-controls-chip-technology-national-security-ai/
