蘋果或與博通合作開發AI伺服器晶片 採用臺積電先進製程

【CNMO科技訊息】近日有報道稱，正在與博通合作開發一款代號為“Baltra”的新型處理器，預計將於2026年推出。這款處理器的主要用途是為Apple Intelligence伺服器提供算力支援，這表明蘋果正在積極佈局AI領域的基礎設施建設。

蘋果長期以來強調Apple Intelligence功能主要透過裝置端運作，但部分複雜的請求需要藉助更大的語言模型進行處理，這些任務將被轉發到蘋果的伺服器上完成。為滿足這一需求，蘋果正在研發專為AI伺服器設計的高效能處理器。

根據《The Information》的報道，蘋果此次與博通的合作方式並非傳統意義上的完整設計和生產外包，而是由博通提供某些關鍵的“芯粒”（chiplet）。芯粒是一種將處理器功能模組化的設計方式，蘋果可以將多個芯粒組合成一顆完整的晶片。這種方式不僅簡化了製造流程，還能有效保護蘋果的整體設計機密，即便合作伙伴也無法完全瞭解晶片的架構。

儘管蘋果已經具備了自主設計Apple Silicon處理器的能力，但AI伺服器的需求可能涉及多處理器並行工作的場景。博通很可能在其中負責開發用於晶片間網路通訊的關鍵元件。此外，蘋果在以色列的工程團隊也參與了該專案的研發。這些工程師曾是蘋果向Apple Silicon轉型的核心成員，足見此專案的重要性。

據悉，這款代號“Baltra”的處理器將由臺積電採用N3P製程生產。N3P是臺積電於2024年4月釋出的一項先進製程技術，預計將首次應用於iPhone 17 Pro的處理器上。這一製程技術具有更高的效能和能效優勢，將為AI伺服器提供強大的支援。

為集中資源開發這款AI伺服器晶片，蘋果據稱已經取消了一款原計劃用於Mac的高效能處理器研發。這一決定顯示了蘋果對AI技術佈局的高度重視，以及其在硬體資源調配上的靈活性。