摩根士丹利認為，儘管面臨GPU的競爭，AI ASIC（應用專用積體電路）市場將繼續擴張，3nm專案將成為關鍵競爭領域。
大摩分析師Charlie Chan在12月15日的研報中表示，ASIC市場規模將繼續增長，預計在2024—2027年期間，AI ASIC市場規模將從120億美元增長至300億美元，其中3nm專案將成為關鍵競爭領域。
分析師表示，ASIC多個關鍵的3nm專案正接近敲定，其中包括AWS的3nm Trainium專案、Google的3nm TPU專案、Microsoft的3nm Maia200專案和Meta的3nm AI網路專案。臺積電有望繼續從中獲益，但考慮到業務敞開及短期催化上漲潛力，世芯電子更值得投資者關注。
世芯、Marvell等廠商是主要玩家
在AWS 3nm Trainium 專案方面，世芯電子和Marvell正展開激烈競爭，Marvell 在CoWoS分配上有所增加。
大摩資深電子分析師喬・摩爾表示，Marvell的CoWoS分配量提高到約7萬片，這意味著約120萬顆Trainium晶片，包括Trainium2.5，後者正遷移到HBM以獲取更大的記憶體密度。
分析認為，Trainium2 市場規模正在繼續擴大（增長30%），這對世芯電子未來 Trainium3的市場規模是個好兆頭。世芯電子良好的執行力，使其可能負責 3nm後端設計服務。下一輪2nm專案（Trainium4）將見證世芯電子與Marvell 之間的新一輪競爭，但該專案的授標要到 2025年下半年才能確定。
而在Google 3nm TPU專案上，聯發科則在取得進展。
目前谷歌 TPU v7 3nm專案因客戶設計計劃出現延遲，預計於2026年進入量產。鑑於其高效能，該專案更側重於訓練。同時博通將在2026年推出另一個側重於推理的TPU版本，其在推理方面可能更高效。
而在微軟3nm Maia200專案上，Marvell 在該專案的增強版上具有優勢。創意電子雖在加密挖礦晶片需求增長，但在該專案上份額減少。
博通與世芯電子同時在競爭Meta 3nm人工智慧網路專案。
MTIA v3 人工智慧加速器應 2026年遷移到HBM和CoWoS，並繼續使用晶心科技的 RISC-V IP。行業調研表明，Meta 不僅在為人工智慧資料中心定製交換機網路（鏈路），還在定製 RDMA 型別的網路晶片。鑑於博通強大的 SerDes IP，大摩認為它應該是首選。
首選股從臺積電轉向世芯電子
大摩認為，儘管臺積電依然從3nm專案中獲益，但世芯電子可能是更好的選擇。
分析師表示，目前臺積電生產上述所有ASIC晶片。臺積電將在2025年為ASIC分配27%的CoWoS產能，利潤率更高。到2026 年，人工智慧半導體總收入將佔其收入的 30%。
但對於投資者來說，短期內世芯電子可能更值得關注（短期催化劑更強，上漲空間更好）。
供應鏈調查顯示，臺積電將於2025 年下半年為Annapurna Lab分配CoWoS - R封裝產能，這可能世芯電子的3nm晶片生產有關。這與亞馬遜AWS近期宣佈將於2025年末推出 Trainium3的訊息相呼應。
分析師強調，在2025年初的 3nm專案流片將會成為一個強有力的股價催化劑—— 它有助於減輕投資者對於來自Marvell在 3nm專案上競爭的擔憂。隨著全球人工智慧資本支出的擴大，以及世芯電子與臺積電、智慧財產權供應商和人工智慧客戶之間的穩固合作關係，其強勁的增長勢頭應該會在2026年得以恢復。
