臺積電正在最佳化下一代晶片製程N2，也就是2奈米晶片。從最近洩露的資訊看，N2的能效和密度的確優於N3，但可能提升的幅度沒有那麼大。
不論怎樣，如果單看GPU，至少還有2代的進步空間。目前GPU採用的是N5製程。照估計，AMD、都會向N3挺進，然後是N2；至於英特爾，不知道，因為它很危險，可能退出GPU競爭。也就是說，如果單看製程，未來一段時間仍然會有不錯的進步。
有傳聞稱，不論是AMD還是英偉達下一代GPU晶片，包括英偉達RTX 5090和Blackwell，未來一段時間會繼續使用5nm加強版（N5P）製程，實際上相當於N4。
臺積電稱N2效能相比N3提升15%
按照臺積電的說法，N2的效能相比N3提升15%，也就是說在相同體積內植入的電晶體增加15%。
這聽起來不錯，有兩點需要注意。首先，N2雖然相比N3只提升了15%，但相比N5和N4提升巨大。其次，臺積電聲稱N2的SRAM密度有提升。實際上，SARM方面的提升已經遇到瓶頸，臺積電說過N3相比N5沒有進步，但N2會帶來驚喜。N2的密度為38Mb/mm^2，N3為33.55 Mb/mm^2。
在大多晶片上，SRAM佔據了很大的空間，無法縮小SRAM已經成為一個需要解決的難題，N2能在SARM方面取得進步，這的確是個好訊息。
然後就是效率。臺積電稱，N3製程的能效提升25-30%。也就是說，同樣的效能能耗會減少，相同的能則耗效能會更強。
如果進展順利，N2晶片會在明年下半年開始零售，極有可能會出現在蘋果產品上。
如果是PC，不論是AMD還是英偉達產品，在未來一段時間仍會使用5nm加強版（N5P）製程。照預計，它們的產品會在2027年進入N3，2029年進入N2，至少要到2031年年初才能真正買到。
知情者稱臺積電2奈米試產良率超60%
知情者透露，臺積電2奈米試產良率超過60%，高於預期，明年會量產。但前CEO Pat Gelsinger認為，用良率這一指標來衡量不太準確，因為大的晶圓良率低，小的良率高。也就是說，臺積電的所說的良率只能作為參考。
目前全球約有99%的AI晶片都由臺積電生產，3奈米需求仍然旺盛，2奈米對AI客戶更有吸引力。
再看對手英特爾，它的18A生產線似乎遇到麻煩，良率不到10%。當然，Pat Gelsinger曾駁斥了這種說法。
韓國媒體報道稱，明年三星和臺積電的2奈米晶片會進入量產，但臺積電佔據上風，它已經公佈詳細的試產時間表，而且正在積極擴充產能。蘋果是臺積電的重要客戶，它會率先採用2奈米技術，AMD和英偉達隨後入場。
產業人士認為，明年4月臺積電會試產2奈米晶片，大規模量產要等到下半年。業界普遍認為，最先引入2奈米晶片的會是iPhone。明年下半年三星電子也會試生產，大規模量產要等到四季度。
雖然2奈米帶來一些提升，但研發成本、設計複雜度也在增加。2奈米涉及到更精密的焊接技術、更出色的晶圓平整度、更好的原子層沉積(ALD) 技術，大多用來製造3奈米晶片的裝置都需要更換或者調校。2奈米晶圓每塊約為3萬美元，相當於4奈米、5奈米晶圓的2倍。
臺積電董事長劉德音說：“2奈米技術的需求已經超出供給，超過了3奈米的需求。”目前臺積電正在努力擴大產能。在早期階段，臺積電的目標是每個月生產50000塊2奈米晶圓。
在3奈米GAA方面，三星電子遭遇挫折，它正在努力恢復元氣。進入2奈米賽場，三星電子希望能最佳化生產效率、鞏固市場地位。年初時，三星電子與日本AI創業公司Preferred Networks簽署合同，幫它生產2奈米AI晶片。（小刀）
