蘋果M5系列晶片量產在即，首發臺積電3nm製程工藝

據供應鏈最新訊息，公司已經開始量產其全新的M5系列晶片，預計在今年下半年正式亮相，並有望由iPad Pro首發搭載。

據悉，蘋果M5系列晶片將首發採用臺積電最新一代3nm製程工藝N3P。與之前的工藝相比，N3P在效能上提升了5%，同時在功耗方面降低了5%-10%，這為M5系列晶片提供了更為出色的能效表現。

除了先進的製程工藝，蘋果M5系列晶片還使用了臺積電最新的TSMC SoIC-MH封裝技術。SoIC全稱命名為System-on-Integrated-Chips，即整合片上系統，這是一種創新的多晶片堆疊整合技術。該技術能對10nm以下的製程進行晶圓級的整合，其特點是沒有凸點的鍵合結構，從而實現了更高的整合密度和更佳的效能。

報道還指出，蘋果M5系列將包含多個成員，包括M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等。其中，標準版M5將率先亮相，並有望應用到即將釋出的iPad Pro上。這一舉措無疑將進一步提升iPad Pro的效能和使用者體驗。

蘋果一直以來都在致力於推動晶片技術的創新和發展，M5系列晶片的量產和釋出無疑將再次鞏固其在晶片領域的領先地位。隨著M5系列晶片的推出，我們可以期待蘋果產品在未來帶來更為出色的效能和能效表現。

此次M5系列晶片的量產也標誌著蘋果在晶片自主研發方面取得了新的進展。透過不斷的技術創新和最佳化，蘋果正在逐步構建起自己的晶片生態系統，為使用者提供更加優質、高效的產品和服務。