AMD下代U將共享同款Zen 6 CCD 均採用多晶片設計

此前的訊息表明，AMD Zen 6架構核心的內部代號為“Medusa” ，將採用臺積電N2工藝製造，將展現重大設計革新，在架構中引入創新的2.5D互聯技術替代現有多晶片設計，這一突破性改變有望顯著提升不同小晶片之間的頻寬和降低延遲效能。而根據最新的訊息，下一代產品的移動平臺和桌面平臺都將採用晶片組設計，並採用基於臺積電N2節點的相同 CCD。

結合TB303Devilish的爆料，AMD下一代產品將會包含Medusa Ridge、Medusa Point、Medusa Halo和Medusa Range四個系列產品，根據用途的不同，這些產品的封裝尺寸、插座相容性和IOD晶片也會有所不同。Medusa Point預計將採用單個CCD，而Medusa Ridge、Medusa Halo和Medusa Range都將擁有雙CCD型號。

目前來看。Zen 6架構CPU每個CCD將包含12個Zen 6核心，這與每個CCD只有8個核心的Zen 1到Zen 5架構不同。這樣的變化帶來的最大好處就是下代產品單CCD的SKU也將升級到至高12核心，這意味著下代產品當中玩家們有望見到12核心全部支援3D快取的X3D系列處理器，對於高階遊戲玩家來說顯然是再次的飛躍。