IT之家 11 月 10 日訊息,康寧主要以生產智慧手機玻璃而聞名,在半導體行業卻鮮為人知。然而,該公司在先進晶片製造工藝中的貢獻卻不容忽視。近期,康寧公司與美國商務部達成初步協議,將獲得 3200 萬美元(IT之家備註:當前約 2.3 億元人民幣)的《晶片和科學法案》撥款。
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據IT之家瞭解,康寧公司生產各種用於製造光掩模的玻璃材料,包括高純度熔融石英、超低膨脹玻璃(ULE)和極低膨脹玻璃(Extreme ULE)。ULE 和 Extreme ULE 材料的主要優勢在於其極低的熱膨脹係數,這確保了它們在嚴苛的極紫外(EUV)環境下持最大的一致性,並具有出色的均勻性,以減少光掩模的“波紋”,以最大限度地降低電路可變性(即降低效能和功率可變性)。
康寧公司的 ULE 玻璃用於製造深紫外(DUV)和 EUV 光刻的光掩模,而 Extreme ULE 材料則被用於下一代高數值孔徑(High-NA)EUV 光刻。
確保使用先進的 DUV、低數值孔徑 EUV 和高數值孔徑 EUV 裝置的美國公司能夠獲得用於製造光掩模的材料,對於整個行業,尤其是英特爾、格芯、臺積電、德州儀器和三星代工等公司來說至關重要。
康寧公司獲得的 3200 萬美元資金將用於擴大其位於紐約州坎頓的製造工廠,以增加高純度熔融石英(HPFS)和 Extreme ULE 玻璃等特殊材料的產量,該專案將新增 130 個製造業崗位和 175 個以上建築業崗位。