來源：公告、科創板日報
11月15日電，京東方A公告，擬透過下屬全資子公司天津京東方創新投資有限公司與燕東科技等共同向北電整合增資，用於投資建設12英寸積體電路生產線專案。專案總投資330億元，專案公司註冊資本金200億元，其中天津京東方創投現金出資20億元，增資完成後持股10%。
燕東科技擬向北電整合增資49.9億元，持股比例24.95%，燕東科技擬透過與天津京東方創投、亦莊國投及北京國管簽署一致行動協議實際控制北電整合。
北電整合12英寸積體電路生產線專案總投資330億元，其中建設投資315億元，流動資金15億元。專案公司註冊資本金200億元，其中燕東科技現金出資49.9億元，天津京東方創投現金出資20億元，亦莊科技現金出資40億元，中發貳號基金現金出資20億元，亦莊國投現金出資25億元，北京國管現金出資25億元，國芯聚源現金出資20億元，北京電控現金出資0.1億元。專案總投資與資本金之間的差額由專案公司貸款解決。本專案於2024年啟動，2025年四季度啟動裝置搬入，2026年底實現量產，2030年滿產。
新建產線專案規劃
1、專案名稱：北電整合 12 英寸積體電路生產線專案
2、專案公司：北京電控積體電路製造有限責任公司
3、建設地點：北京經濟技術開發區景盛南四街和環宇東三路交叉口東北側
4、佔地面積：總規劃用地面積 20.36 萬㎡（合 305.4 畝），本專案總建築面積約 33.4 萬㎡
5、產品規劃：產品面向顯示驅動、數模混合、嵌入式 MCU 等領域
6、產能規劃：總產能 5 萬片/月
7、專案總投資及資金來源：本專案總投資 330 億元，其中建設投資 315 億元，流動資金 15 億元。專案公司註冊資本金 200 億元，其中燕東科技現金出資 49.9 億元，天津京東方創投現金出資 20 億元，亦莊科技現金出資 40 億元，中發貳號基金現金出資 20 億元，亦莊國投現金出資 25 億元，北京國管現金出資 25 億元，國芯聚源現金出資20 億元，北京電控現金出資 0.1 億元。專案總投資與資本金之間的差額由專案公司貸款解決。
8、專案建設週期：本專案於 2024 年啟動，2025 年四季度啟動裝置搬入，2026 年底實現量產，2030 年滿產。本次交易前後專案公司股權結構
擬簽署協議主要內容
1、協議名稱：《關於北京電控積體電路製造有限責任公司之增資協議》
2、協議各方：北京電控、燕東科技、天津京東方創投、國芯聚源、亦莊科技、中發貳號基金、亦莊國投、北京國管、北電整合（以下簡稱“目標公司”）。
3、投資金額：目標公司本次增資1,999,000.00萬元，其中1,999,000.00萬元計入註冊資本，其餘0萬元計入資本公積。
4、投資安排：目標公司本次增資1,999,000.00萬元，其中燕東科技投資499,000.00萬元，天津京東方創投投資200,000.00萬元，亦莊科技投資400,000.00萬元，亦莊國投投資250,000.00萬元，北京國管投資250,000.00萬元，中發貳號基金投資200,000.00萬元，國芯聚源投資200,000.00萬元。
5、目標公司治理安排：自交割日起，目標公司股東會會議由全體股東按照實繳出資比例行使表決權；目標公司新一屆董事會由11名董事組成，其中燕東科技推薦人選6名，天津京東方創投推薦人選1名，亦莊國投推薦人選1名，亦莊科技推薦人選1名，北京國管推薦人選1名，中發貳號基金推薦人選1名，董事長由燕東科技推薦，由董事會選舉產生，並擔任公司的法定代表人；目標公司的監事會由3名監事組成，其中燕東科技推薦人選2名、另有職工監事1名，監事會主席由燕東科技推薦，並由監事會選舉產生；總經理及財務總監由燕東科技提名，副總經理若干，由董事會決定聘任或者解聘。
據接近燕東微的一名人士向《科創板日報》記者表示，按燕東微董事會決策，北電整合未來會是燕東微子公司，同時也會是一個獨立的法人主體。
燕東微在公告中表示，目前其擁有一條6英寸晶圓生產線（產能6.5萬片/月）、一條6英寸SiC晶圓生產線（產能2000片/月）、一條8英寸晶圓生產線（工藝節點110nm，產能5萬片/月）、一條12英寸晶圓生產線（建設過程中，工藝節點65nm，產能4萬片/月），主要面向AIoT、新能源、汽車電子、通訊、超高畫質顯示、特種應用六大領域。
公告顯示，北電整合專案將依託燕東微現有技術基礎，透過自主研發與適當引進的方式構建工藝技術平臺，引進28nm-55nm基線工藝IP，同時透過特色工藝平臺的自主研發，在基線IP基礎上形成自主特色IP，搭建支援12英寸積體電路生產線。
燕東微表示，透過本專案的建設，燕東微將實現更好的晶圓生產線的產業佈局，推動工藝技術能力向更高工藝節點邁進，有效提升公司核心競爭力，有助於實現公司實現高質量、可持續發展。
此外，據公告稱，基於北京電控以“芯屏”為核心的戰略定位，充分發揮顯示產業的需求帶動和裝備產業的供應保障作用，以京東方等IC市場為牽引，以燕東微8英寸/12英寸積體電路製造能力為基礎，輔以北方華創裝備及工藝開發能力，將構建積體電路產業生態鏈。
目前上述交易事項，尚需北京市國資委批覆，且尚需提交上市公司股東大會審議。
全球顯示驅動晶片及電源管理晶片分析報告
第一章 半導體及積體電路行業綜述
一、半導體及積體電路概述
二、半導體及積體電路產業鏈簡介
1. 產業鏈分類
2. 各產業概況
第二章 積體電路設計行業市場綜述
一、積體電路設計行業發展概述
二、積體電路設計行業市場分析
第三章 顯示驅動晶片市場綜述
一、顯示驅動晶片行業簡介
1. 顯示驅動晶片功能介紹
2. 顯示驅動晶片產業鏈介紹
3. 顯示驅動晶片成本結構介紹
4. 顯示驅動晶片行業商業模式介紹
二、顯示驅動晶片市場發展綜述
1. 全球及中國大陸顯示驅動晶片市場發展綜述
2. 顯示驅動晶片市場發展驅動力分析
三、顯示驅動晶片市場需求趨勢分析
1. 顯示驅動晶片主要應用市場趨勢分析
1.1全球及中國大陸穿戴市場顯示驅動晶片市場需求趨勢
1.2全球及中國大陸手機市場顯示驅動晶片市場需求趨勢
1.3全球及中國大陸個人電腦市場顯示驅動晶片市場需求趨勢
1.4全球及中國大陸電視及商顯市場顯示驅動晶片市場需求趨勢
1.5全球及中國大陸車載工控應用市場顯示驅動晶片市場需求趨勢
2. 顯示驅動晶片主要技術型別市場趨勢分析
2.1全球及中國大陸TFT-LCD驅動晶片市場需求趨勢
2.2全球及中國大陸TDDI驅動晶片市場需求趨勢
2.3全球及中國大陸AMOLED驅動晶片市場需求趨勢
四、全球驅動晶片設計公司競爭力分析
1. 驅動晶片設計行業核心競爭力定義
2. 全球顯示驅動晶片技術競爭力分析
3. 主要應用市場顯示驅動晶片市場競爭格局分析
3.1全球及中國大陸穿戴顯示驅動晶片市場競爭格局分析
3.2全球及中國大陸手機顯示驅動晶片市場競爭格局分析
3.3全球及中國大陸個人電腦顯示驅動晶片市場競爭格局分析
3.4全球及中國大陸電視及商顯顯示驅動晶片市場競爭格局分析
3.5全球及中國大陸車載工控應用顯示驅動晶片市場競爭格局分析
4. 主要晶片型別顯示驅動晶片市場競爭格局分析
4.1 全球及中國大陸TFT-LCD驅動晶片市場競爭格局分析
4.2 全球及中國大陸TDDI驅動晶片市場競爭格局分析
4.3 全球及中國大陸AMOLED驅動晶片市場競爭格局分析
5. 中國大陸本土晶片設計公司競爭格局分析
第四章 顯示面板電源管理晶片行業分析
一、電源管理晶片簡介
1. 電源管理晶片概述
2. 顯示面板電源管理晶片介紹
二、全球及中國大陸顯示面板電源管理晶片市場規模分析
三、全球顯示面板電源管理晶片市場競爭格局分析
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