臺積電2025年全球範圍內將建造10個設施，資本支出接近歷史最高位

臺積電（TSMC）正在加速在全球範圍內的擴張，統計資料顯示，到2025年將有10個正在進行或新啟動的建設專案。臺積電展示了雄心勃勃的產能擴張計劃，同時開建10個設施也是全球半導體行業創紀錄的存在。

據TrendForce報道，有報告指出，臺積電2025年的資本支出將大幅度增加，預計達到340億至380億美元之間。作為參照，臺積電資本支出最高的一年是2022年，資本支出達到了創紀錄的362.9億美元，而2025年有機會超過之前的峰值。臺積電暫時沒有確認相關的報道，稱2025年資本支出的詳細計劃還有待公佈。

根據現有的資料，臺積電這10個半導體設施裡，有7個是在中國臺灣，包括了採用先進工藝的晶圓廠和先進封裝廠，分別是：位於新竹和高雄的2nm生產基地，各有2座晶圓廠；從群創光電購入的臺南AP8工廠，改造成封裝產線；臺中的CoWoS產線正在擴張中；投資新建位於嘉義的CoWoS和SoIC先進封裝設施。

臺積電還在推進海外的專案，包括：位於美國亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠；位於日本熊本的晶圓廠，其中二期工程將於2025年第一季度開始建設，預計2027年量產；位於德國德累斯頓的晶圓廠。臺積電稱大規模海內外的產能擴張，旨在滿足和支援客戶需求。

從2022年到2023年，臺積電平均每年建設5個設施，到2024年增加至7個，包括3座晶圓廠、2座封裝工廠、以及2個海外專案。