本文轉自【玉淵譚天】；
當地時間12月2日，拜登政府出臺新的對華半導體出口管制措施。
上上週，外媒就放風稱拜登政府將推出新的管制措施，並且還提到，新措施將涉及200家中國晶片企業。到上週，外媒又稱美國政府推翻了原先的方案，將制裁名單砍掉了一半。
最終的方案，涉及136家中國實體和4家中國實體海外子公司，管制的範圍也相對聚焦，主要針對用於先進人工智慧的晶片，並且管制物件主要是這類晶片的製造裝置企業。
在同一時間，另一個趨勢，同樣值得我們注意：
今年1-10月，中國半導體出口達9311.7億元，增長21.4%，平均每個月的出口是930億元左右。從過去三年的資料來看，每年的第四季度還是中國半導體出口的旺季。
按照這一趨勢測算，到今年11月，中國晶片出口額將突破萬億。
也就是說，過去五年美國的制裁，沒有阻止中國晶片產業持續發展壯大。
譚主瞭解到，從2019年開始，美國政府幾乎每年都會對打壓中國半導體行業的政策“打補丁”。儘管這些政策看上去來勢洶洶，但制裁的邊際效應正在遞減。
這是為什麼呢？
譚主系統梳理了美國政府打壓中國晶片行業的歷程，其行動，要從美國對華為公司實施出口管制起算。
｜｜2020年，美國多次出臺政策，要求臺積電等晶片製造商“斷供”華為，並在這一年總共將100多家中國企業列入出口管制的實體清單，封鎖10nm及以下的晶片和相關技術、裝置等流入中國。
譚主瞭解到，當時，業界確實有不少人感到巨大的壓力，因為中國企業沒有經歷過如此高烈度的制裁。
也可以看到，美國一開始的制裁範圍比較大，瞄準了晶片產業鏈上下游的很多環節。
拜登政府上臺後，將制裁的範圍進一步擴大。
｜｜2022年10月，美國商務部工業與安全域性（BIS）首次在《出口管理條例》中引入針對中國先進晶片和相關製造裝置的出口管制措施，系統性地管理先進計算晶片、裝有先進計算晶片的計算機和相關裝置、配套軟體，以及特定的半導體制造裝置幾類產品出口。
這一次，美國以先進計算晶片和超級計算機為切入點，全面加強打壓中國半導體行業的先進製程能力。
這次政策出臺後，美國政府對華晶片出口管制的格局基本形成——畢竟，能制裁的，都已經制裁了。
在這之後，美國更新的政策基本都是在這一框架下“打補丁”。
｜｜2023年10月，美國商務部工業與安全域性釋出新的檔案，對2022年的規則進行修訂，主要更新了針對人工智慧晶片的出口管制規定，並且增補條例，進一步封鎖英偉達等廠商此前繞開《出口管理條例》“特供中國”的產品。
中國晶片企業前從業者 曹韻：梳理美國政府的這幾輪制裁可以發現，美國的政策存在變化的過程。2020年，美國製裁的方向相對寬泛，沒有明顯的針對方向。但從去年開始，美國政府打壓中國半導體行業的政策針對方向變得逐漸清晰——轉向人工智慧的方向。
之所以會有這樣的轉變，是因為之前的制裁方式受制於摩爾定律——今天最先進的晶片製程已經進入2nm甚至1nm以下的範圍，當晶片的元件尺寸越來越接近物理極限，意味著晶片產業按照摩爾定律升級的終點已經劃定，假以時日，中國遲早能追上。
但在人工智慧晶片的領域，這樣的規則並不適用。
對於這類晶片，其效能受晶片物理大小的影響不大，而是需要綜合晶片架構、晶片製造、連線頻寬、演算法最佳化等多方面因素影響。對此，以英偉達為代表的美國企業依舊有大幅度的領先優勢，並且在以快於原來摩爾定律的速度持續迭代。
從這一個方面可以看出，美國一直在晶片最前沿的領域加碼對華制裁，希望透過鎖住前沿的發展空間，進而打壓中國整個晶片產業。
但值得注意的是，這樣的思路能夠奏效，基於一個前提：全球晶片市場要對這些最先進的晶片有需求。
根據美國半導體行業協會的統計資料，2023年，汽車市場對半導體的需求增長了15%，相比之下，手機等通訊裝置市場降低了1.8%，個人電腦降低了7.1%。
要知道，過去10年間，推動全球半導體行業增長的最大動力，就來自於手機和個人電腦市場。這些終端有便攜的要求，也在客觀上推動了全球半導體行業“製程為王”的發展邏輯。
而現在，半導體市場規模增長的動力越來越多地向著汽車和工業領域傾斜。
最近兩年北京、廣州等地車展不少中國晶片企業也有了單獨的展臺
汽車晶片和工業級晶片對便攜性的要求要小很多，在先進製程方面，它們目前關注的重點也在5nm到7nm, 相比之下，手機、個人電腦等行業目前已經關注到了2nm到3nm的工藝，難度要大得多。
更重要的是，汽車晶片與工業級晶片最為看重的是穩定性，正因如此，當前，80%的汽車晶片需求在成熟製程。
中國電子企業協會常務副會長宿東君：積體電路行業的特點是，先進製程晶片利潤率高，但產量和良品率低，穩定盈利的大頭在成熟製程。而所有高技術行業都遵循的規律是，有穩定利潤才能持續創新。
也就是說，在全球晶片行業格局轉變的大背景下，頂尖技術雖然重要，但從企業實際出發，誰掌握住成熟製程晶片的技術和市場，誰就更能健康可持續發展。
說到成熟製程，這正是中國所長。
所以，現在的結果是，用“掐尖”的方式也許能在一定時間內掐住一點，但是無法系統性遏制中國晶片的線性發展。有成熟製程作為支撐，中國可以朝著“最後一公里”不斷努力。
特別值得一提的是，中國在成熟製程上的能力提升，也和美國的制裁有很大關係。
科技與戰略風雲學會副會長陳經：過去五年，美國的制裁也讓中國完成了晶片產業鏈的摸底。中國最大的進展是，把晶片全產業鏈的架子搭起來了。晶片裝置、製造、設計、封裝、測試各個環節，中國企業普遍距離世界最先進仍有差距，但都有一定水平了。
這些變化，積累到今天，有了成績：最開始，我們提到，今年中國晶片出口額將突破萬億。
與此同時，因為中國逐漸完善了晶片全產業鏈建設，這也使得中國應對人工智慧晶片方面的管制時，積累的經驗更加豐富了。中國再自己獨立發展人工智慧晶片，也有了更好的產業鏈基礎。
科技與戰略風雲學會副會長陳經：從產業鏈的角度來說，人工智慧晶片的發展邏輯和過去的CPU晶片是一樣的，我們在晶片架構、晶片製造、連線頻寬、演算法最佳化都可以進步。對於人工智慧晶片來說，目前產業鏈的主要困難在先進封裝上，從技術層面來說，它的難度不如光刻機。
正是面對這樣的新形勢，最近半年來，美國的心態也在出現微妙的變化。以美國智庫為代表的美國戰略界關注到了一種現象是，“中國晶片企業在打壓中成長，美國企業反而失去競爭力”。
最近，很多美國頭部的晶片企業都表達了加強與中國合作的願望：
｜｜英偉達直接回應了這次的管制措施，表示仍計劃保持在中國的業務。
｜｜英特爾面對美國越來越嚴格的管制措施，表示將繼續尋求將英特爾的所有產品出口到中國。
｜｜蘋果公司CEO在中國出席鏈博會時表示，蘋果公司與中國的關係只會越來越好。
這些表態有一個共同的特點：與美國政府“作對”的態度前所未有地強烈。這也是因為這些晶片企業在面對新的全球晶片市場形勢時，已經在慢慢擯棄過去“製程為王”的發展邏輯。
就拿英特爾來說。
自從美國政府開始聚焦晶片產業，英特爾就走在了風口浪尖上。
最初，英特爾試圖在中美之間保持“柔軟”的身段。
隨著美國政府制裁手段加碼，英特爾的“獨木橋”走起來越來越難。現在，英特爾正在遭遇嚴重危機。光是今年第三季度，英特爾就虧損了166億美元，這是英特爾56年來最大的季度虧損，與此同時，英特爾的晶片製造業務正在面臨拆分。
根據相關披露，出於這些原因，英特爾CEO已經於前兩天宣佈辭職。
今年早些時候，英特爾CEO基辛格（中）曾說，如果美出口管制太嚴，中國必須生產自己的晶片
英特爾就是受全球晶片市場影響的例子。英特爾的優勢，主要就建立在製程上。隨著全球晶片市場的興趣發生變化，英特爾在人工智慧晶片方面與大多數晶片公司站在了同一條起跑線上，與此同時，因為美國政府的持續打壓，中國逐漸在成熟製程培育起自己獨立的生產線——最近10年間，中國半導體的自給率上升近10個百分點，這也意味著，英特爾失去了這部分原本可以彌補其部分損失的重要市場。
在美國，像英特爾一樣的企業不在少數。
除了這些製造商，美國在產業鏈上佔據關鍵位置、專攻一個環節的晶片企業，反對美國繼續加碼管制的態度也在變得越來越堅決。
這些產業鏈上的變化，更進一步說明了，美國拆分產業鏈，從各個環節自上而下封鎖中國的策略正在失效。
在最新的這次制裁中，專攻晶片產業鏈上晶片製造裝置的企業，就站了出來。
根據相關披露，三家美國晶片製造裝置企業：泛林集團(Lam Research Corp)、科磊公司（KLA Corp）和應用材料公司（Applied Materials），在過去的幾個月中多次嘗試阻止美國政府出臺這次制裁。
今年下半年，這三家公司的股價都經歷了暴跌，跌幅在25%到35%左右。
中國是這三家企業的最大市場，佔這些公司收入超過40%。但丟失中國市場，對於這些公司來說，損失的利益將不止40%。
美國對華出口管制的主管部門，美國商務部工業與安全域性內部已經有人意識到了這個問題。
此前，美國商務部工業與安全域性負責出口管理的助理部長西婭·肯德勒曾給出了一個判斷是，美國真正壟斷了某項技術的情況少之又少，並且隨著技術的發展，美國不可能永遠處於領先地位，單邊出口管制不能實現美國的“國家安全”目標。相反，單邊出口管制最有可能給美國帶來的是不公平的競爭環境。
“不公平的競爭環境”，指的就是美國公司退出的市場，更可能的結果是被其它國家的公司快速填補，而不是這些市場僅僅因為美國的退出就萎縮甚至消失。
現實也是如此。過去一年，其它國家的晶片製造裝置公司在中國的營收是增加的，而不是減少。
用五年的制裁，美國證明，全球貿易的趨勢可能會受到管制措施暫時的影響，卻很難從根本上改變方向。
中國晶片，始終會堅持發展自身，從萬億抵達更遠的地方。
