【手機中國新聞】隨著OPPO Find X7系列的釋出,春節前的新機潮已經告一段落。接下來集權的重頭戲將會來到年後的一波各家超大杯新機的身上。包括14 Ultra、OPPO Find X7 Ultra衛星通訊版以及備受期待的vivo“滅霸”新機。不過受到半導體芯片價格上漲,上述新機在售價方面可能也會充滿更多不確定性。
1月29日,有數位博主在微博發文稱:由於半導體晶片確實在漲價,內部通知已經收到了。年後好幾個新機還上了驍龍8G3+衛星通訊晶片,晶片成本上漲,對終端定價和消費市場又是一個考驗。根據該博主的說法,由於晶片成本上漲,可能會導致搭載驍龍8 Gen3晶片和衛星通訊晶片的超大杯機型,在晶片方面的成本有所提升,這很有可能會反映到最終的售價上。至於是由廠商吸收這部分成本上漲,還是提升最終產品的售價,目前可能還不清楚,但是考慮到當前競爭激烈的手機市場,一旦決定漲價,很可能會導致潛在使用者的流失。
根據此前的訊息,小米的超大杯小米14 Ultra可能會在2月底正式亮相。除此之外,vivo也會在今年上半年帶來兩款旗艦機型——vivo X Fold3和vivo X100 Pro+(也有稱之為Ultra),其中摺疊屏手機可能會在3月亮相,而X100超大杯則最早會在Q2上市。