華為最終將過渡到更先進的 5 奈米晶片組,它的目標是擺脫外來元素,並希望在的幫助下實現這一目標。根據金融時報的最新報道,中國最大的半導體制造商正計劃建設生產線,以大規模生產下一代晶片,並將繼續使用麒麟品牌。
麒麟 9000S 採用中芯國際的 7nm 工藝量產,為 Mate 60 系列提供動力,在取得成功之後,需要繼續保持這一勢頭。隨著 Mate 70 系列釋出日期的臨近,華為必須開發出效能更強、效率更高的晶片,在各方面超越麒麟 9000S 的效能。雖然按目前的條件,麒麟 9000S 難以贏得任何效能或省電獎項,但它在沒有外部公司幫助的情況下實現量產的事實,在這個行業是一個令人印象深刻的壯舉。
據報道,為了實現 5 奈米晶片的生產目標,中芯國際將重新利用現有的 DUV 裝置進行大規模生產。此前曾有傳言稱這家中國公司將走這條路,但一位晶片行業人士稱,雖然量產 5 奈米晶片組完全有可能,但代價將是低產量和昂貴的生產成本。
就在不久前,有報道稱荷蘭 EUV 裝置製造商 ASML 被禁止向中國公司提供製造尖端晶片所必需的先進裝置。在這一重大挫折面前,中芯國際和華為幾乎別無選擇,只能使用當前一代的硬體,但這一計劃在未來推出 5 奈米麒麟 SoC 時能取得多大成功呢?
此前傳聞華為正在為即將推出的 P70 家族準備麒麟 9010,但光刻技術細節並未共享。