【新工藝】2nm將至，還是蘋果首發

來源：大米評測

近日，臺積電在其歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上宣佈，N2P IP已經準備就緒，晶片設計廠商可以基於臺積電的2nm節點設計開發晶片。

按照臺積電的規劃，從2025年末至2026年末，N2P、N2X工藝節點將相繼到來，以上工藝節點均採用了納米片全柵極（GAA）電晶體和超高效能金屬-絕緣體-金屬（SHPMIM）電容。

與第一代N2工藝相比，N2P的提升在於：功耗降低 5%-10%（在相同頻率和電晶體數量下）或效能提高 5%-10%（在相同功耗和電晶體數量下）。

在過去的幾年中，多次首發臺積電先進製程技術，所以，蘋果也將成為臺積電2nm製程的第一批嚐鮮者。不過從時間節點上來看，iPhone 17系列應該是無緣最新的2nm製程，預計仍使用3nm工藝。