曝蘋果M5開始量產：首發臺積電最新一代3nm工藝製程

快科技2月5日訊息，據供應鏈訊息，已經開始量產M5系列晶片，它將在今年下半年登場，預計由iPad Pro首發搭載。

據悉，蘋果M5系列晶片首發採用臺積電最新一代3nm製程工藝N3P，與之前的工藝相比，N3P的效能提升了5%，功耗降低了5%-10%。

並且蘋果M5系列晶片使用TSMC SoIC-MH封裝技術，這是臺積電最新的封裝方案。

具體來說，SoIC全稱命名為System-on-Integrated-Chips，中文名為整合片上系統，這是一種創新的多晶片堆疊整合技術。

它能對10nm以下的製程進行晶圓級的整合，其特點是沒有凸點（no-Bump）的鍵合結構，因此具有更高的整合密度和更佳的效能。

報道還指出，蘋果M5系列將包含M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多個成員，其中標準版會率先亮相併應用到iPad Pro上。