記者｜趙陽戈
原本根據深交所上市委的安排，深圳市科通技術股份有限公司（下稱科通技術）的首發審議是在年前的2月7日，不過根據補充公告，“因相關稽核事項需要核查”，深交所上市委審議會議取消審議科通技術的發行上市申請。至於後續科通技術又將何時再返考場，猶未可知。
從披露來看，補充公告的釋出時間是2月6日，科通技術原本計劃的上會時間是2月7日。這已經是今年的第二起，上一次發生在保定維賽新材料科技股份有限公司身上，該公司上會時間原本定於1月18日，不過在1月17日深交所釋出補充公告，“出現重大事項”，保定維賽新材料科技股份有限公司的上會取消。
根據科通技術說明書，公司成立於2005年5月24日，註冊資本1.05億元，註冊地在深圳，行業分類“F51 批發業”，保薦承銷為證券。Alphalink Global Limited直接持有科通技術7029.6509萬股，佔總股本的66.8393%，為公司的控股股東。Alphalink Global Limited實為持股平臺，無實際業務，2023年6月末淨資產為負值。科通技術的實際控制人為康敬偉，截至2023年6月末，康敬偉透過Envision Global Investments Limited持有硬蛋創新（0400.HK）46.63%股份，直接持有硬蛋創新0.13%股份，合計可控制硬蛋創新46.76%股份，且康敬偉擔任硬蛋創新的董事會主席兼執行長。硬蛋創新為中國香港聯交所主機板的上市公司，康敬偉為硬蛋創新實際控制人。硬蛋創新透過Ingdan Group， Inc、Alphalink Global Limited間接持有科通技術66.84%股份，科通技術為硬蛋創新控股子公司，因此康敬偉亦為科通技術實際控制人。
資料顯示，硬蛋創新控制了Alphalink Global Limited 100.00%股權，根據《香港聯合交易所有限公司證券上市規則》之《第15項應用指引》，硬蛋創新分拆科通技術於境內上市需要取得中國香港聯交所的批准。2021年12月3日，中國香港聯交所向硬蛋創新發出書面確認函，同意硬蛋創新繼續依據境內的相關規定實施分拆。
另外，在科通技術股東中，廣東粵財產業投資基金合夥企業(有限合夥)、廣東粵財新興產業股權投資基金合夥企業(有限合夥)、廣州創盈健科投資合夥企業(有限合夥)同受廣東粵財投資控股有限公司控制，合計持股比例為5.9965%，為持有公司5%以上股份的主要股東。其中，廣東粵財產業投資基金合夥企業(有限合夥)是科通技術申報前一年的新增股東。
深圳一村同盛股權投資基金合夥企業(有限合夥)、深圳威景同瑞投資中心(有限合夥)執行事務合夥人同為深圳一村淞靈私募創業投資基金管理有限公司，合計持股比例為5.1010%，亦為持有公司5%以上股份的主要股東。
需向原廠報備最終客戶資訊
說明書顯示，科通技術是晶片應用設計和分銷服務商。已獲得Xilinx(賽靈思)、Intel(英特爾)、SanDisk(閃迪)、Osram(歐司朗)、Microchip(微芯)、Skyworks(思佳訊)、AMD(超威半導體)、ST(意法半導體)等國際原廠以及瑞芯微、全志科技、兆易創新等國內原廠的產品線授權，為上述原廠提供向下遊拓展市場的晶片應用技術服務及分銷服務。
晶片產業鏈由上游“晶片設計及生產”、中游“晶片應用技術服務及分銷”、 下游“晶片終端產品製造”組成，所以科通技術處於中游環節。一方面，根據上游原廠供應商晶片產品的功能，科通技術協助上游原廠提供晶片應用技術支援及分銷服務， 助力其產品在下游市場快速推廣，克服上游原廠對下游不同國家、不同細分行業生態認知不足及管理半徑限制等諸多痛點；另一方面，科通技術提供一站式晶片應用解決方案及技術指導支援，可助力下游客戶降低採購成本，縮短終端產品開發週期，降低附加研發成本，保障客戶供應鏈安全，促進客戶產品快速推向市場建立競爭力。
據悉，科通技術授權代理的產品線主要包括FPGA(可程式設計邏輯晶片)、ASIC(應用型專用晶片)、處理器晶片、模擬晶片、儲存晶片、軟體及其他，應用領域主要為智慧汽車、數字基建、工業互聯、能源控制、大消費五大領域。公司主要透過晶片分銷實現產品收入。授權模式又以“POS模式”為主。
Xilinx(賽靈思)、Intel(英特爾)、ST Microelectronics(意法半導體)、SanDisk(閃迪)、OSRAM(歐司朗)、Microchip(微芯)、AMD(超威)、Skyworks(思佳訊)等海外原廠主要採用POS模式與科通技術進行合作。在POS模式下，科通技術按照目錄採購價(Book Price)向原廠採購晶片產品，並用調整後的實際價格與原廠結算。
介面新聞注意到，無論是按照目錄採購價(Book Price)口徑統計，還是按扣除當期採購金額中包含的返利後的實際採購金額口徑統計，科通技術對海外國際原廠具有一定依賴性。比如第一大供應商Xilinx(賽靈思)，對其2023年上半年的採購金額佔比為75.31%（不扣除）和16.07%（扣除）。
來源：公告 來源：公告
但近年來，國際貿易摩擦不斷，全球半導體產業格局進入深度調整期，部分國家出臺了一系列措施，限制我國部分實體企業購買先進晶片產品或獲取先進晶片製造技術。當下，我國仍然面臨著部分高階電子元器件領域的關鍵技術被海外廠商所壟斷的不利局面。報告期內，科通技術授權分銷業務代理的海外原廠晶片佔主營業務收入比例較高，若未來國際貿易摩擦加劇，公司可能因國際貿易管制措施無法採購部分國外原廠產品，或無法及時採購進口電子元器件，或因下游客戶受國際貿易摩擦影響導致產能需求下降，從而對公司的經營業績產生不利影響。
更為重要的是，根據與原廠授權協議的約定，科通技術需向原廠報備最終客戶資訊，確保科通技術及原廠均符合相關國家出口管制條例的要求。若後續因科通技術內控管理失效，出現不符合出口管制條例要求的情況，相關原廠可能會終止對科通技術的產品線授權，從而對公司的經營業績產生不利影響。
補流！經營活動產生的現金流量淨額長期為負值
這一次，科通技術計劃募資20.49億元，投入到“擴充分銷產品線專案”（14.47億元）、“研發中心建設專案”（1.02億元）和補流（5億元）。
“擴充分銷產品線專案”中的新增產品線，均為公司主營業務產品，透過進一步豐富產品線，公司能夠為客戶在技術支援、晶片應用方案設計、營銷服務等環節提供一站式解決方案，在擴大業務規模的同時增強了與客戶之間的粘性。該專案建設期36個月，全部達產後，預計達到產年可為發行人帶來營業收入62.38億元，淨利潤1.78億元，對應的稅後內部收益率為53.89%，稅後靜態投資回收期(含建設期)為3.63年。
另外，科通技術2020年至2023年上半年的負債總額分別為14.3億元、32.42億元、51.45億元、65.8億元，整體呈增長態勢，科通技術表示主要原因是應付賬款等經營性負債隨著公司購銷規模擴大而增加。可見，科通技術從事以晶片設計應用為驅動的晶片分銷業務，需要向上遊支付的採購金額較大，對流動性要求較高。2020年至2023年上半年科通技術的經營活動產生的現金流量淨額分別為-1.63億元、-2.4億元、-1.48億元、-6.68億元。
