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來源：內容來自工商時報，謝謝。
在全球地緣政治驅使下，半導體產業正進入美中大競局。先進製程由臺積電獨霸，但成熟製程市場競爭尤其激烈。TrendForce研究直接點出，至2027年中國臺灣在全球晶圓代工成熟製程的產能佔比將降至40％，幾乎與中國大陸的39%持平，預示臺系成熟製程晶圓代工廠，未來將面臨嚴峻挑戰。
大陸產能全開成熟製程市場承壓
近年來，中國大陸大舉擴充成熟製程產能。據統計，2024年底中國大陸將有32座新建成熟製程晶圓廠加入市場，連同原有44座，將為市場投入巨大產能。
展望2025年，TrendForce預估全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%，但在產能利用率不到80%的情況下，價格恐持續承壓。
有別於其他產業，晶圓廠的產能利用率更是能否獲利關鍵，因此，業界普遍認為，陸系成熟製程廠將以低價方式搶單填飽產能，將影響全球成熟晶圓代工廠營運表現。
臺廠訴求差異化區隔市場
臺廠目前多半以特殊製程做為區隔，例如聯電強調低功耗邏輯、雙重擴散金屬氧化半導體、嵌入式高壓等差異化技術，主要應用於5G、和車用領域。力積電則全力發展Wafer on Wafer晶圓堆疊技術，也獲得大型合作伙伴認同，該公司已開始投入量產四層DRAM晶圓堆疊產品，即將於明年運交給客戶進行生產驗證，以配合下游客戶未來在edge AI應用的行銷規劃。
世界先進則是和恩智浦在新加坡建置首座12吋晶圓廠，預計2027年投產，鎖定車用等領域，提升未來競爭力。
但產業分析師示警，2025年成熟製程市場將呈現供需失衡，雖然智慧手機、PC/NB、伺服器等終端市場恢復成長，加上車用、工控產品在經歷2024年庫存調整後可能出現回補，但由於產能擴充太快、太多，將使得整體產能利用率預估僅能維持約75%水準。
夾縫中求生存
值得注意的是，部分臺系IC設計業者因應客戶要求，已提高對臺系晶圓代工廠的下單比重，同時歐美客戶也開始提出去中化需求，顯示供應鏈正在重組。甚至外傳臺積電考慮對成熟製程提供優惠，以應對三星和陸系廠商的競爭。
科技業界高層分享，過去幾十年經驗顯示，只要是技術層次不高、標準化量產品，最終都會由中國大陸主導，如LED、太陽能、面板、電池產業即為前例。因此，成熟製程晶圓代工未來必定面對激烈價格競爭，能否在美中競局中站穩腳步還有待觀察。
https://www.ctee.com.tw/news/20241201700022-430501
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