矽品科技取得降低切割邊緣應力的晶圓切割刀專利，避免底填膠破裂

金融界2024年12月5日訊息，國家智慧財產權局資訊顯示，矽品科技（蘇州）有限公司取得一項名為“一種降低切割邊緣應力的晶圓切割刀”的專利，授權公告號 CN 222096583 U，申請日期為2024年3月。

專利摘要顯示，本實用新型提供一種降低切割邊緣應力的晶圓切割刀，包括刀身部以及位於刀身部的一側與刀身部相接的刀刃部，在垂直於刀身部指向刀刃部的方向上，刀刃部包括相對設定的兩個側面，其中，兩個側面呈內凹的圓弧形結構。本實用新型中刀刃部的側面呈內凹的圓弧形結構，使得切割後的晶片模組邊緣呈圓弧形，能夠分散邊緣應力，進而避免底填膠破裂，有效地提高產品的可靠性，降低生產成本，並且可以擴大產品的設計空間。

本文源自：金融界

作者：情報員