近日，美國加大了對中國半導體產業鏈的打壓力度，將140箇中國相關實體新增到“實體清單”，雖然大部分為半導體裝置公司以及少量半導體軟體公司，但這對下游晶片製造影響深遠。
對美國商務部的這一嚴重破壞國際經貿秩序的行為，12月3日，商務部決定加強相關兩用物項對美國出口管制，中國汽車工業協會也發表宣告稱，美國新舉措擾亂全球產業鏈的穩定，“美國汽車晶片產品不再可靠、不再安全”，建議中國汽車企業謹慎採購美國晶片。
那麼，中國汽車產業對美國汽車晶片的依賴度如何？
國產化率有望提升至15%
公開資料顯示，2023年我國生產汽車3016萬輛，超過第二至第五大汽車生產國的汽車產量之和（2970萬輛），已連續15年蟬聯全球最大的汽車產銷國，這意味著，中國市場對汽車晶片的需求量全球領先。貝哲斯諮詢資料顯示，2023年全球及中國市場汽車晶片市場規模分別為2793.64億元、658.18億元，中國佔比達23.56%。
值得注意的是，中國也是全球汽車電動化、智慧化發展的引領者，已連續9年蟬聯全球最大的新能源汽車產銷國，而新能源汽車對晶片的需求量將由燃油車的600-700顆/輛提升至1600顆/輛，智慧汽車甚至提升至3000顆/輛，中國市場對汽車晶片的需求量正急劇擴大。
不過我國依然是汽車晶片“窮國”，此前國產化率長期不足5%，2021年的汽車晶片短缺潮，讓國內供應鏈看到了汽車晶片自主可控的重要性，吸引了大批企業和資本的佈局，歷經3年突擊，公開資料顯示，截至2023年末，我國汽車晶片的國產化率有了明顯提升，但仍不足10%，其中計算和控制類晶片、功率和儲存類晶片對外依存度仍分別高達99%、92%。
事實上，近年來全球前十大汽車晶片供應商始終被歐、美、日企業霸榜，其中美國主要有德州儀器、安森美、ADI、Microchip（微芯科技）等企業上榜。此外，威世半導體、Micron（美光科技）、霍尼韋爾、賽靈思、博通、Qorvo、森薩塔等也是重要玩家。
此前多家國內半導體企業負責人向筆者透露，國際車企、合資車企不願使用國產晶片，本土車企也出於國產晶片穩定性擔憂而選擇國際大廠產品，此舉行為的背後是源於，國內晶片企業在汽車領域的行業積累少，導致國產汽車晶片與國際大廠的差距持續加大，並形成惡性迴圈。
而隨著汽車電動化、智慧化加速，汽車增量晶片市場規模仍在持續擴大，自主可控的矛盾也愈發凸顯，貝哲斯諮詢預計至2029年全球汽車晶片市場規模將提升到5305.25億元。
受益增量市場驅動，美國一批實力強勁的晶片公司加碼入汽車賽道佈局，部分企業並已成為這一領域的佼佼者，如英偉達、高通、Wolfspeed、英特爾及其旗下的Mobileye、ADM（超威半導體）等，覆蓋智慧駕駛、智慧座艙、新一代功率器件等領域。
其中，英偉達基於其強大的GPU實力，已成為全球為數不多的高階智駕晶片供應商，國內高階智駕車型基本都要依賴其產品及方案，可替代者至今仍寥寥無幾。如果包括輔助駕駛在內，英偉達也處於領先地位，根據蓋世汽車研究院資料，2023年中國智駕域控晶片市場中，英偉達份額為33.5%，僅次於自研自銷的特斯拉，今年7月，英偉達的佔比又提升至45.7%。
高通則基於其豐富的產業生態，成功把手機產品線匯入汽車智慧座艙，併成為目前高階座艙的主力供應商，據群智諮詢（Sigmaintell）資料，今年上半年國內近7成智慧座艙晶片選用的是高通方案，藉助座艙晶片超高市佔率，高通成為今年上半年美國第五家上榜全球十大汽車晶片供應商的企業。
從近年中國汽車晶片主要供應商變化看，美國晶片企業的影響力呈持續加大的趨勢，並在增量晶片領域獨佔鰲頭，影響力遠超歐洲、日本、韓國企業。
自主可控能力正在提速
自汽車晶片短缺潮以來，國內汽車產業鏈及資本市場已在加大對晶片的自主可控佈局，國內也湧現出一批優秀企業，如MCU領域，已湧現出傑華特、四維圖新（傑發科技）、國芯科技、兆易創新、航順晶片、比亞迪半導、芯旺微、芯海科技等公司，近日，首顆全國產自主可控的高效能車規級MCU——東風汽車DF30也正式亮相，有分析稱，目前車規級MCU國產化率已接近10%。
CIS領域，韋爾股份旗下的豪威是全球汽車領域的頭部玩家之一，根據Yole資料，2022年全球市佔率約為26%，僅次於安森美，值得注意的是，近年來，國科微、思特威、比亞迪半導等國內企業也在持續推進車規級CIS產品的發展，市場競爭力在逐步提升之中。
當然，國產化率推進最為迅速的當屬功率器件領域，也是缺芯潮期間本土晶片上車的最大受益者，比亞迪半導、斯達半導、時代電氣、士蘭微等均是國產化的積極推動者，根據集微諮詢資料，比亞迪IGBT功率器件裝車量已於2023年超過英飛凌躍居國內第一。車規級IGBT國產化率提升，得益於國內企業的佈局基礎，產業鏈也相對完整。
而在SiC領域，雖然國際大廠具備先發優勢，但本土企業的產能已陸續進入量產期，裝車領域也由外圍逐步進入到核心部件，隨著國內SiC產能加速放量，今年以來直接讓由國際企業建立起來的價格體系崩塌。
除了供應鏈企業，車企也越來越多地參與到晶片環節中來，比亞迪、吉利、長安、長城、小米、上汽、東風、一汽、蔚來、理想、小鵬等，或直接參與造芯，或參股生態鏈助力造芯，均在構建自己的晶片供應安全底線。
在產業鏈生態共同努力下，越來越多的汽車晶片成果加速落地，行業預測，2024年國內汽車晶片的國產化率有望提升至15%，根據此前工信部規劃，預計到2025年，汽車晶片國產化率有望提升至25%，顯然我國汽車晶片的國產化率正在提速，而美國的新一輪政策，無疑會加快國產化程序。
近日某汽車晶片企業內部人士表示，“汽車晶片市場很大，過去是沒機會，現在有了政策支援，我們的汽車晶片業務實現了快速增長。”目前幾乎所有型別汽車晶片都有本土企業在推進國產方案，部分領域的國產化趨勢日益凸顯，如智駕晶片，海思、地平線、黑芝麻智慧已成為國產方案的代表，尤其是地平線征程6晶片的規模量產，正在加速擠壓某些國際大廠的市場份額。
不過也有部分領域仍需繼續深耕，座艙晶片被認為是難度最高的領域之一，某智駕晶片創新公司負責人表示，“跟其他晶片不同，智慧座艙晶片要求構建完整的生態鏈，國內絕大部分晶片企業不具備這樣的實力，這是手機晶片企業的天然優勢，可以快速實現生態平移。”
據介紹，這也是高通、聯發科等少數企業能快速打破原有市場競爭格局的重要原因，其中高通一家獨大，出貨量仍在持續擴大。該創新公司負責人同時稱，其所在公司不具備生態基礎，目前沒有開發智慧座艙晶片的計劃。值得注意的是，除海思外，國內也有部分企業推出了高效能座艙晶片，卻受制於生態，裝車量提升緩慢。
（校對/鄧秋賢）
