集微網報道，近年來，半導體行業進入了漫長的下行週期，企業參與的投資併購活動例卻愈加頻繁。據集微諮詢統計，2019年-2023年Q3，A股半導體公司長期股權投資額從201.06億元增長至476.74億元，複合增長率19.93%，交易性金融資產及其他權益性投資從360.28億元增長至1059.33億元，複合增長率25.49%。
“上升週期抓生產，下行週期搞併購”。在半導體這樣具有明顯週期性的行業裡，這已經成為不少大企業發展的總體方針，因為在行業上升週期，企業增加投資往往成本較高；而在下行週期，投資成本大幅下降，有利於擴大經營規模，迎接新一輪週期。
這在A股半導體市場已經有所體現。據集微網不完全統計，近五年A股半導體公司的併購案例（收購份額達50%以上控制權的併購案）共發生了84起併購案，涉及半導體全領域60家上市公司。
總體而言，同行業之間、上下游之間的重組整合是主要併購邏輯，集中在設計、材料領域。其中，設計領域40起，材料領域19起，之後是封測、裝置、電子元件、製造等其他領域，都不足10起。
與併購數量集中的領域一樣，高金額併購交易也集中在設計、材料領域，交易金額超過10億元的有13起，有9起在設計領域，3起在材料領域，剩下1個在裝置領域。交易金額前五的併購案是紫光國微定增收購紫光聯盛100%股權（180億元），韋爾股份定增收購豪威科技85.53%、思比科42.27%及視信源79.93%股權（135.12億元），北京君正收購北京矽成59.99%股權和上海承裕100%資產份額（72億元），納思達定增收購奔圖電子100%股權（66億元）和中瓷電子定增收購博威公司73%股權、北京國聯萬眾94.6%股權及氮化鎵通訊基站射頻晶片業務（38.31億元）。
在細分賽道上，發生併購交易的60家上市公司幾乎覆蓋半導體全領域，其中IC企業涉及儲存晶片/微處理器（紫光國微、兆易創新、北京君正、江波龍）、電源管理晶片（聖邦股份、上海貝嶺、芯朋微、力芯微、晶豐明源等）和安防晶片（富瀚微、振芯微、航宇微）的較多。
併購較為頻繁的公司有分立器件廠商亞光科技、電磁線廠商露笑科技、MEMS晶圓製造商賽微電子和電子特氣廠商金宏氣體四家公司。
這四家公司發生的併購事件有：亞光科技子公司益陽中海收購太陽鳥科技100%股權，亞光科技子公司收購KIWIN 100%股權，亞光科技收購鳳巢遊艇51%、五湖旅遊100%及珠海鳳巢100%股權，亞光科技收購ENFINEON 100%股權；露笑科技收購露笑光電100%股權，收購海城愛康100%股權，定增收購順宇股份92.31%股權；賽微電子孫公司Silex Securities AB收購Corem Science Fastighets AB 100%股權，賽微電子受讓極芯感測99%合夥份額，賽微電子收購C.N.S.Systems AB 97.81%股權；金宏氣體子公司收購華龍特種氣體70%股權；金宏氣體子公司收購七都燃料液化氣90%股權；金宏氣體收購收購上海申南特種氣體80%股權、吉祥氣體95%股權、立申製氧52%股權、光明氧氣90%股權、富陽乙炔氣體95%股權，金宏氣體收購併增資長沙曼德70%股權。
行業人士認為，半導體企業併購整合一般以完善產品線、增強研發、拓展市場、擴張規模和企業轉型為目標。目前A股半導體上市公司，設計企業多以完善產品線、增強研發目的為主，旨在實現優勢整合互補，提升市場競爭力，材料、封測企業多以擴張規模目的為主，旨在實現規模效應，降低成本。
其中，完善產品線如北京君正收購北京矽成59.99%股權，北京君正藉此進軍了儲存市場，打造處理器+儲存器晶片的整合優勢；增強研發如思瑞浦定增收購創芯微85.26%股權，創芯微在細分領域內有較強的技術優勢，拓寬了思瑞浦技術與產品佈局；拓展市場如江波龍子公司收購SMART Brazil 81%及SMART Modular 81%股權，江波龍聚焦主業拓展，發力巴西市場；擴張規模如江豐電子收購Silverac Stella 100%股權，江豐電子在原有的產品基礎上豐富了磁控濺射靶材產品型別，優化了產品結構，並向上遊磁控濺射鍍膜裝置行業延伸；企業轉型如萬業企業現金收購凱世通49%股權，實現了公司戰略方向上從房產向晶片裝置公司轉型。
從行業趨勢上看，併購整合是產業規律下的必然結果，和國際巨頭之間的整合相比，中國半導體公司的併購量級仍然較小，大多發生在同類企業之間，先壯大的企業會聚集更多資源，去收購後面追趕的、有一定成長瓶頸的企業，大多企業併購尚處於“做大”階段。全球半導體產業正在經歷週期波動，加之國產化機遇推動，已有不少頭部企業透過收購國外先進技術企業，在積極“做強”。
集微諮詢分析師認為，在此形勢下，國內半導體廠商加入收購潮，不僅是推動產業升級和技術進步的重要舉措，也是實現自主可控的關鍵路徑，國內半導體行業併購將愈加活躍，而這也是半導企業做大做強的行業規律。
