IT之家 11 月 21 日訊息，歐洲大型車企 Stellantis 與半導體晶片公司英飛凌本月 7 日簽署了一系列重要的供應和產能協議，雙方將共同為 Stellantis 的電動汽車開發功率架構。
這系列協議的內容包括：
英飛凌的 PROFET 智慧功率開關將在 Stellantis 的電動汽車中取代傳統保險絲。這不僅簡化了佈線，也意味著 Stellantis 將成為首批實施智慧電網管理的汽車製造商之一；
英飛凌的碳化矽（SiC）半導體將支援 Stellantis 實現功率模組標準化，從而提高電動汽車的效能和效率並降低成本；
英飛凌將為 Stellantis 提供面向第一代 STLA Brain 分割槽架構的 AURIX 系列 MCU。
英飛凌和 Stellantis 還在擴大合作範圍，透過建立聯合功率實驗室來定義下一代可擴充套件的智慧功率架構，從而幫助 Stellantis 的軟體定義汽車（IT之家注：即 SDV）概念落地。
Stellantis 首席採購與供應商質量官 Maxime Picat 表示：
正如 Stellantis 的“Dare Forward 2030”戰略計劃所述，我們正在確保關鍵半導體解決方案的供應，以繼續向電氣化轉型，為我們的下一代平臺提供創新的電子電氣架構。
英飛凌汽車電子事業部總裁 Peter Schiefer 表示：
英飛凌正與 Stellantis 建立合作和創新夥伴關係。 作為全球領先的汽車半導體供應商，我們提供從產品到系統的專業經驗和可靠的電子器件。我們的半導體推動了交通出行領域的低碳化和數字化，提高了汽車的效率，實現了軟體定義的架構，從而顯著改善了使用者體驗。
