金融界2025年1月31日訊息，國家智慧財產權局資訊顯示，欣興電子股份有限公司申請一項名為“均熱板結構及其製作方法”的專利，公開號 CN 119383894 A，申請日期為2023年11月。
專利摘要顯示，本發明提供一種均熱板結構及其製作方法。均熱板結構包括第一可撓性基板、第二可撓性基板、間隔件、可撓性密封件以及工作流體。第一可撓性基板包括第一有機材料層、第一銅箔層以及第一毛細結構層。第二可撓性基板包括第二有機材料層、第二銅箔層以及第二毛細結構層。第一銅箔層、第一毛細結構層、間隔件、第二銅箔層、第二毛細結構層相對於第一有機材料層及第二有機材料層內縮間距而形成空間。第一銅箔層、第二銅箔層以及可撓性密封件定義出密閉腔室。工作流體配置於密閉腔室內，且填充於第一毛細結構層、第二毛細結構層以及間隔件的穿槽之間。本發明的均熱板結構，其具有可彎折且厚度較薄的優勢。
天眼查資料顯示，欣興電子股份有限公司，成立於1990年，位於，是一家以從事None為主的企業。企業註冊資本2000000萬新臺幣。透過天眼查大資料分析，欣興電子股份有限公司智慧財產權方面有商標資訊18條，專利資訊747條。
本文源自：金融界
作者：情報員
