瞄準 2025 年量產，訊息稱三星正為微軟、Meta 定製 HBM4 記憶體

IT之家 11 月 12 日訊息，韓媒 MK 昨日（11 月 11 日）釋出博文，報道稱已著手為微軟和 Meta 兩家公司，供應定製的 HBM4 記憶體。

高頻寬記憶體（HBM）是一種新型計算機記憶體介面，旨在提供高頻寬和低能耗，採用 3D 堆疊的同步動態隨機存取記憶體（SDRAM）技術，能夠在堆疊內部和堆疊之間快速傳輸資料。

訊息稱從 HBM4 開始，不僅進一步提升儲存特性，還會針對客戶的要求，定製多種運算模式，因此被稱為“計算記憶體”（CIM）。

IT之家援引供應鏈訊息，擁有名為 Mia100、Meta 擁有名為 Artemis 的人工智慧（AI）晶片，三星的 LSI 事業部透過提供定製 HBM4 記憶體，滿足這兩家科技巨頭對高效能記憶體的需求。

三星正在建立專門的 HBM4 生產線，目前進入試生產階段。這一階段涉及小規模的試驗性製造，為後續的大規模生產做準備。

儘管 HBM4 的具體產品細節尚未公佈，但三星在二月份透露了其總體規格。HBM4 的傳輸速度達到每秒 2 太位元組（TB），較 HBM3E 提升 66%；容量從 36GB 提升至 48GB，增加 33%。

圖源：三星