財聯社11月26日訊（編輯 史正丞）在今年iPhone 16釋出會之前，經常看爆料的全球科技和消費股就知道明年iPhone 17系列裡會有一款“超薄”手機，被稱為iPhone 17 Slim或iPhone 17 Air。
然而根據科技媒體The Information週一的報道，除了“機身只有5-6毫米厚”之外，超薄機身的代價也浮出水面——攝像頭、揚聲器和通訊天線都有可能出現妥協，與此同時工程師們仍然沒有找到在這款手機裡塞進SIM卡托盤的方式，而目前任何在中國銷售的國行手機，都必須有實體SIM卡插槽。
作為對比，iPhone 6是目前蘋果公司史上最薄的手機，厚度只有6.9毫米。今年釋出的iPhone 16和16 Plus厚度為7.8毫米，13英寸版的M4 iPad Pro厚度為5.1毫米。
據悉，隨著超薄版iPhone 17上市，明年將不會有iPhone 17 Plus，但這兩者顯然不是互相取代的關係。
“超薄”的代價
據知情人士透露，目前這款名為iPhone 17 Air的手機，正在富士康進行早期生產試驗，最近剛從“原型機-1”升級到“原型機-2”。
由於機身尺寸的原因，目前的原型機不包含SIM卡槽，工程師們也沒有找到塞進一個SIM卡托盤的方式。這意味著這款手機，可能會成為首款在全球範圍內只支援eSIM的iPhone。
對蘋果的老家美國市場而言，這一變化沒有任何影響。從iPhone 14開始，美版就移除了SIM卡托盤，也是全球唯一不支援實體SIM卡的版本。
但卡槽對於國行版本的iPhone 17 Air而言，可就是能不能上市的大問題了。蘋果中國官網顯示，中國大陸的iPhone不支援eSIM。
知名投行傑富瑞的中國技術、電信和軟體研究主管Edison Lee解讀稱，目前中國大陸的電信運營商並不支援手機eSIM，因為這個系統有可能使電信運營商無法驗證每個使用者的身份，而監管要求對每個手機使用者實行實名登記制度。因此除了Apple Watch和iPad外，電信公司一般不支援eSIM。
與此同時，加入eSIM也需要運營商投資升級系統。所以對於蘋果而言，更具有操作性的方式，恐怕還是想辦法逼著工程師們把SIM卡托盤塞進國行iPhone 17 Air裡。
除了卡槽外，最新報道也爆料稱iPhone 17 Air為了追求極致輕薄，還做出了一系列配置上的妥協。
例如，iPhone 17 Air將只有一個聽筒揚聲器，目前的iPhone在手機底部還有第二個揚聲器。這款新手機也只能採用“單攝像頭”的配置，而且是“大而居中的凸起”設計。
報道還表示，這款新手機將是首批採用蘋果自研5G調變解調器的iPhone，雖然在能耗上表現更好，但在效能方面無法與高通5G晶片媲美，同時也不支援毫米波5G。這款手機仍將使用5G的Sub-6GHz頻段，所以速度依然能與其他非毫米波裝置媲美。
知情人士表示，蘋果調變解調器的峰值速度較低，與蜂窩網路保持連線的可靠性也稍差。此外，蘋果自制調變解調器不支援毫米波，而毫米波是iPhone 12引入的一項技術，可在某些地區實現更高的蜂窩網路速度。
報道還援引多位知情人士的訊息稱，蘋果工程師們發現“很難將電池和散熱材料裝進裝置”中。鑑於這款機型在各方面的妥協，電池容量和續航也自然會是明年投資者和消費者們關注的焦點。
