12月6日午間，賽微電子（300456）釋出關於媒體報道的澄清公告。公告指出，“突發，合肥50億半導體專案停止！”“合肥某12英寸半導體Fab專案停止推進!”“合肥51億半導體專案，停止推進!”“‘沒有任何重啟希望？’賽微電子超50億半導體專案停止”等報道關於該事件發生時點的報道不準確。
賽微電子強調，合肥產線專案終止事項早在德國產線收購失敗後就已發生。公司及相關方未對該專案實際投入資金，該專案的停止推進不會對公司生產經營造成重大影響。
圖片來源：賽微電子公告
據賽微電子2022年1月公告，公司與合肥高新區管委會簽署合作框架協議，合作內容為擬在合肥高新區投資建設12吋MEMS製造線專案。此次合作背景是基於公司瑞典全資子公司SilexMicrosystems AB此前計劃收購位於德國的汽車晶片製造產線相關資產。
賽微電子透露，由於公司收購德國汽車晶片製造產線的交易被德國聯邦經濟事務與氣候行動部禁止，上述收購計劃被迫終止。受上述外部客觀因素影響，合肥產線專案終止。
公開資料顯示，北京賽微電子股份有限公司成立於2008年，於2015年5月在深交所創業板掛牌上市，是積體電路晶片晶圓製造廠商。
業績方面，2024年前三季度，賽微電子營收約8.25億元，同比減少9.26%；歸屬於上市公司股東的淨利潤虧損約1.18億元；基本每股收益虧損0.1608元。賽微電子表示，報告期內公司營業總收入下降的原因是半導體裝置業務規模相比上年同期下降了約2/3。
圖片來源：賽微電子公告
12月2日，有投資者在互動平臺提問稱，“公司前年虧損，去年如果沒有賣裝置也應該是虧損，今年前三季度虧損一個多億，估計最終還是虧損。公司營收增長同時虧損也擴大，是不是陷入惡性迴圈？”
對此，賽微電子表示，瑞典產線在2024年前三季度實現了MEMS工藝開發及晶圓製造業務的增長，保持了良好的盈利能力；北京產線在2024年前三季度繼續處於產能爬坡階段，MEMS業務的整體規模實現了顯著增長；但由於產能的持續建設和經營活動的持續擴大，產線的折舊攤銷壓力巨大，同時又繼續保持了較高的研發強度，而獲得的政府補助較上年同期大幅減少，北京MEMS產線繼續虧損且虧損金額擴大。公司正積極推進北京產線各類產品工藝開發、產品驗證及量產程序，進一步提升產能及良率水平。
來源 | 上市公司公告 鳳凰網安徽
