產業預期逐步明朗，4.84億資金逆勢抄底半導體！

今日半導體概念震盪走高，康強電子逼近漲停，希荻微漲近10%，國芯科技、博通整合、立昂微等跟漲。晶片ETF(159995)盤中漲超1%，半導體材料ETF(562590)漲0.9%。其中，資金面上，昨日，半導體相關ETF淨流入4.84億元，其中晶片ETF淨流入2億元，居同類產品第一。訊息面上，11月18日，Mate70系列手機正式開啟預訂，第一天預約人數就超120萬，遠超預期。參考去年Mate 60面市後的行情，“史上最強大Mate”釋出後，有望提振高階SoC晶片自主可控程序預期。另外，將於11月20日美股盤後公佈第三季度業績，市場預計Q3營收達到332.8億美元，同比增長84%，淨利潤將同比增長88.9%。半導體裝置製造商阿斯麥認為人工智慧將繼續推動半導體需求的繁榮，預計未來五年銷售額將增長8%-14%。半導體在近2年的下行週期裡已經完成供給側出清，如今在AI算力需求的邊際拉動下，行業正迎來具備較強持續性的上行週期。SIA的資料顯示，全球和中國半導體銷售額均連續11個月實現同比正增長，3Q24全球半導體銷售額為1660億美元，同比增長23.2%。晶片半導體全產業鏈代表：晶片ETF(159995)及其聯接基金(A類：008887，C類：008888)半導體產業鏈上游代表：半導體材料ETF(562590)及其聯接基金(A類：020356，C類：020357)