12月2日，美國商務部工業和安全域性釋出了出口管制新規，進一步限制中國人工智慧和先進半導體的發展。
新的規則指向5個方向：限制向中國提供高頻寬記憶體（HBM）晶片，這種晶片對於人工智慧訓練等高階應用至關重要；對24種半導體制造裝置和3種用於開發或生產半導體的軟體工具實施新的管制；針對合規和轉移問題的新的“紅旗警告”；在“實體清單”中新增加140個名單並進行14項修改，涵蓋中國裝置製造商、半導體晶圓廠和投資公司；以及幾項關鍵的監管變化，以增強先前管制的有效性。
宣告毫無掩飾地指出，所有政策都是為了限制中國自主生產先進技術的能力，延緩中國開發人工智慧的能力、削弱中國本地化先進半導體生態系統。
140家公司中136家是中國公司，型別大多數集中在半導體裝置公司，也有軟體公司和晶片投資公司。
這些中國公司包括20家半導體公司、兩家投資公司和超過100家晶片製造工具生產商。國內大多數核心的裝置企業都被列入實體清單中，包括、盛美半導體等。
與華為技術公司合作的昇維旭、芯恩（青島）、深圳鵬新旭等公司都被列入清單中。一直受到美國製裁的電信裝置領軍企業華為，如今已經成為中國先進晶片生產和研發的中心。
截至今年10月，美方針對中國的所謂實體清單更新了多達37次，其中僅2023年一年就有12次。
就在美方宣佈制裁後，不到24小時，在第79屆聯合國大會舉行全會時，中國提交了“在國際安全領域促進和平利用國際合作”的決議，並最終獲得透過。
在這項決議中，中方要求加強聯合國作用，在各國平等參與基礎上，促進對話合作，制定指導原則，維護廣大發展中國家和平利用科技的合法權利。中方還特意提到“敦促個別國家停止濫用出口管制、實施非法單邊強制措施。”
中國外交部發言人林劍表示，美方的行為破壞了國際經濟貿易秩序，擾亂了全球供應鏈。中國將採取措施以維護本國企業的權益。
中國商務部以國家安全擔憂為由實施有關軍民兩用物品的出口禁令。原則上不予許可鎵、鍺、銻、超硬材料相關兩用物項對美國出口。
任何國家和地區的組織和個人，違反上述規定，將原產於中華人民共和國的相關兩用物項轉移或提供給美國的組織和個人，將依法追究法律責任。
鎵和鍺用於半導體生產，而鍺則用於紅外技術、光纖電纜和太陽能電池生產。銻用於子彈和其他武器生產，而石墨則是電動汽車電池中體積最大的物質。
中國的鎵儲量佔全球68%，鎵產量佔全球產量比重超過90%。近10年來，中國累計供應了全球68.5%的鍺。2023年中國銻礦產量約佔全球48%，銻冶煉約佔全球71%，同樣是全球銻產業的重要供給方。
中國的舉措引發了新的擔憂，即中方接下來可能會針對其他關鍵礦產施行禁運，包括用途更廣的礦產，例如鎳和鈷，還有稀土。另外，中國的石墨產量也佔了全球約77%。
美國《經濟學人》統計的13種被用於軍工“戰爭關鍵礦物”，中國佔據了其中8種50%以上的產量，除鎵、鍺、銻外還包括鎢、釩、稀土、銦、鈦等。其中，鎢具有所有金屬中最高的熔點，對彈頭製造非常重要；鈦的強度與鋼相當但重量輕45%，F-35戰機中就有20%為鈦合金；稀土被廣泛用於高效能軍工產品製造；釩因為其金屬抗疲勞特性而存在於戰機機身；銦一直用於飛機發動機的軸承塗層。
全球最大的政治風險諮詢公司歐亞公司判斷，到2030年，美國國防仍將受到關鍵戰爭礦物供應緊張的問題。
3日，中國汽車工業協會、中國半導體行業協會、中國網際網路協會、中國通訊企業協會集體發表宣告，美國晶片產品不再可靠、不再安全，呼籲國內企業審慎選擇採購美國晶片。
這是中美在晶片領域博弈最重大的反轉，之前都是美國對中國晶片行業的禁止和封鎖，現在中國行業協會要求中國企業不要再採用美國晶片了。
中國突然強勢反擊有幾個原因。
一、晶片的主要需求發生了變化。
根據美國半導體行業協會的資料，2023年，汽車市場對半導體的需求增長了15%，手機等通訊裝置市場降低了1.8%，個人電腦降低了7.1%。
過去10年推動全球半導體行業增長的最大動力就是來自手機和個人電腦市場。現在，半導體市場規模增長的動力越來越多地向著汽車和工業領域傾斜。
汽車晶片與工業級晶片不需要太小，更看重穩定性，當前80%的汽車晶片需求在成熟製程，這些成熟製程中國已經掌握。
晶片的頂尖技術雖然重要，但未來誰掌握住成熟製程晶片的技術和市場，誰就更能健康可持續發展。
靠晶片頂尖技術已經無法系統性遏制中國晶片的線性發展。有成熟製程作為支撐，中國晶片領域可以走出自己的陽光大道。
二、過去五年美國的制裁讓中國把晶片全產業鏈的框架已經搭建起來了。
晶片裝置、製造、設計、封裝、測試各個環節，中國企業都能完成，而且具有一定水平了。
中國逐漸完善了晶片全產業鏈建設，積累了豐富的經驗。中國獨立發展人工智慧晶片，也有了更好的產業鏈基礎。
中國逐漸在成熟製程培育起自己獨立的生產線——最近10年間，中國半導體的自給率上升近10個百分點。美國拆分產業鏈，從各個環節自上而下封鎖中國的策略正在失效。
三、今年1-10月，中國半導體出口達9311.7億元，增長21.4%，今年中國晶片出口額將突破萬億元。
中國成熟製程晶片出口越來越大，顯示這方面的技術和產出已經相當穩定，未來空間無限。
美國晶片出口的六成是銷往中國，中國減少對美國晶片的進口就是打擊美國的晶片行業。
即便美國能生產出最尖端的晶片，也需要市場，可全球晶片最大的市場在中國。沒有銷售就影響研發，沒有研發也就沒有未來，市場是決定因素。
其實，美國戰略界已經意識到這個問題，他們認為“中國晶片企業在打壓中成長，美國企業反而失去競爭力”。
很多美國頭部的晶片企業都表達了加強與中國合作的願望，反對美國政府封堵中國企業。
三家美國晶片製造裝置企業：泛林集團、科磊公司和應用材料公司，在過去的幾個月中多次嘗試阻止美國政府出臺這次制裁。中國是這三家企業的最大市場，佔這些公司收入超過40%。
今年下半年，這三家公司的股價都經歷了暴跌，跌幅在25%到35%左右。
中國敢於要求企業不再採用美國的晶片，表明中國有自信，可以滿足企業對高階晶片的需求。
這才是釜底抽薪，美國求錘得錘，中國已經明確將逐步淘汰美國的晶片，沒有中國的市場，美國晶片公司已經開始走向昏暗的未來。
