近來，因智駕晶片產能不足，導致新車交付不力，引起了市場的關注。
而關注的焦點幾乎都是集中在華為MDC 810計算單元（形同Orin智駕晶片）中某個元件的短缺。受波及的車型主要有智界S7、阿維塔12和問界M9。
當大家為華為智駕車型產能而擔憂時，英偉達借國際電子消費展宣佈拿下了數個關鍵中國汽車客戶，並聲稱：“理想汽車將在下一代車型使用Thor汽車晶片平臺。此外，包括長城汽車、極氪和三家廠商已採用Orin晶片來做新一代智慧駕駛系統。”
隨後，英偉達創始人黃仁勳時隔數年再度訪華，走訪了北京、上海、深圳等城市的辦公室，並參加了英偉達在中國公司的年會，與在華員工同臺共舞，抽獎互動，其樂融融。
顯然，英偉達已經做好了大舉入局中國汽車智駕領域的準備。
作為國內智駕領域第一梯隊的品牌廠商和解決方案供應商也毫不示弱。小鵬汽車於1月30日官宣小鵬XNGP（全場景智慧輔助駕駛）已覆蓋了全國243座城市，成為智駕開城數量第一的品牌；2月2日AITO問界系列迎來一次重磅升級，華為的ADS2.0（高階智慧輔助駕駛）直接覆蓋到了全國所有城市。
在新能源汽車產業鏈逐步成熟的今天，電動化上已經很難決出勝負，而獨具特色的智慧化和自動化似乎更能體現出車企的技術積累和產品投入。
放眼當下電動車的智慧化領域，智駕晶片和車機晶片似乎成為品牌車企繞不開的一個坎。面對晶片領域的“統治者”美國高通和英偉達，中國智駕公司們也正在尋求全新的替代方案。
蠻荒的統治
1999年英偉達（NVIDIA）首創GPU概念，重新定義了計算機的圖形技術，成為了網路遊戲、資料計算、影象處理，以及智慧駕駛等領域的繞不開的晶片企業，也成就了一家可以比肩英特爾和高通的半導體巨頭。
2020年7月，英偉達首次在市值上實現了對英特爾的超越，成為美國市值最高的晶片廠商。2023年5月，英偉達市值突破一萬億美元，成功躋身美元市值的“萬億俱樂部”企業。
英偉達的崛起，除了迎合上了人工智慧對晶片算力的爆發式需求，還有一個不可忽視的場景需求——智慧駕駛或自動駕駛。
2018年1月英偉達推出了第一款基於自動駕駛資料處理的Xavier晶片。2019年釋出了迄今為止最大算力（254 TOPS）的Orin晶片，成為諸多造車新勢力展示自動駕駛（智慧輔助駕駛）少有的幾個可量化的優勢指標，並一舉拿下智慧駕駛初期市場近乎“所有”訂單。
「探客出行」整理了近來受關注度較高的智慧電動汽車，發現幾乎所有智慧化（主要含座艙、智駕、底盤等）水平相對較高的品牌車型，如小鵬、蔚來、理想等都是搭載了高通的8155座艙晶片。而單在智駕領域，口碑相對較好的如小鵬、極越、騰勢幾乎都是搭載了英偉達的Orin X智駕晶片。
在座艙和智駕分別被高通和英偉達壟斷的市場下，有一個被華為車BU賦能的特殊群體。如問界、智界、阿維塔和極狐等品牌車型，多半都是採用了麒麟990A座艙晶片外加華為MDC810/MDC610計算平臺的組合。
當然，還有一些如地平線和黑芝麻智慧等國內車規級晶片的方案開始在部分車型上小試牛刀。
例如，領克08車型搭載了芯擎科技的龍鷹一號座艙晶片加黑芝麻智慧的華山A1000智駕晶片方案，零跑C11搭載了零跑自研凌芯01智駕晶片，理想L9車型搭載了地平線征程5智駕晶片。
「探客出行」從黑芝麻智慧的招股書得知，2022年全球高算力SOC（算力超50TOPS）出貨量約38萬片，其中，中國市場貢獻了35萬片，佔全球高算力SOC出貨量的92.11%。同時，在這38萬片的全球高算力SOC出貨量中，僅英偉達一家就貢獻了31.35萬片，市場佔有率達82.50%。
對於高算力SOC的市場預算，黑芝麻智慧還做出了預估：“2023年全球高算力SOC的出貨量將達到120萬片，中國市場出貨量將達到105萬片。”
若從中國市場的佔有率來看，2023年的87.50%相較於2022年的92.11%雖有明顯的下降，但依然是全球的最主要市場。
或許這也能解釋為什麼英偉達黃仁勳選在中國公司年會之際訪華，畢竟中國對於英偉達而言是一個繞不開的市場。這是一場凱旋的“慶功宴”，也是一次出征的“壯行酒”。
中國市場需求將決定著全球高算力SOC的市場走向，而英偉達的高算力SOC供應則在影響著中國市場的走向。
但值得慶幸的是，在2022年的38萬片高算力SOC出貨量中，地平線以2.36萬片的出貨量成為僅次於英偉達的全球第二大高算力SOC供貨商，市場佔有率約6.20%。黑芝麻智慧則以1.82萬片的出貨量緊隨其後，市場佔有率約4.80%。
英偉達、地平線和黑芝麻智慧共同撐起了全球93.5%的高算力SOC市場，兩家中國企業緊隨英偉達其後，成為全球高算力SOC出貨量的三大頭部企業。
異軍的奇襲，後繼者的突圍
在英偉達的絕對優勢下，以地平線和黑芝麻智慧為代表的中國高算力SOC還是佔有一席之地。雖然不多，但至少讓國內品牌在這個高算力SOC市場看到了一線希望。
而在地平線和黑芝麻智慧之外，已經出現更強勁的挑戰者。
2021年4月，華為正式對外發布MDC810智慧計算平臺，最高算力達400+TOPS，可滿足高級別自動駕駛乘用車及RoboTaxi的應用場景，重新整理已量產的最高算力智慧駕駛計算平臺，並率先搭載在了華為和北汽合作的極狐阿爾法S車型上。
（圖 / 網路）
同年12月，在華為智慧汽車解決方案生態論壇上，廣汽研究院智駕技術部部長徐偉表示：“廣汽將在未來3年內釋出多款基於華為MDC的戰略車型。”並稱將在2022年推出基於華為MDC 610計算平臺、擁有L2+級別智駕功能的廣汽埃安AION LX；2024年推出基於華為MDC 810計算平臺、面向L4全新架構的廣汽埃安車型。
但在2023年3月，廣汽集團公告稱由於各方資源調配原因，旗下控股公司廣汽埃安的AH8專案將由與華為聯合開發變更為自主開發，華為將以供應商的身份參與該專案的開發和合作。
和廣汽的合作破裂緣由不得而知，但在一個月後的中國電動汽車百人會論壇上，餘承東關於與車企合作的發言著實耐人尋味，“國際巨頭因為制裁的原因也不會選，傳統的車企，如果怕失去靈魂的也不會選。”
值得慶幸的是，華為的MDC 810計算單元的最高算力達到了400 TOPS，在最高算力上要明顯高於英偉達的Orin X晶片，雖然在工藝製程上要遠低於英偉達的晶片方案，但車載晶片對工藝製程遠沒有消費電子類產品高。這也是華為在終端業務受阻後餘承東執意進軍汽車行業的關鍵。
同在高算力SOC領域，國內的半導體企業後摩智慧不但在高算力智駕晶片上取得了重大突破，還創新性地推出了“存算一體”底層設計方案，在半導體晶片的技術路線上探索出了一種新的可能。
「探客出行」從後摩智慧方面瞭解到，2023年5月後摩智慧推出了一款基於“存算一體”的智駕晶片——後摩鴻途H30，不僅在最高256 TOPS的算力上實現了對英偉達Orin的超越，還突破了晶片算力和功耗不能兩全的瓶頸，實現了晶片能效比的階躍，為智慧汽車產業帶來了全新的可能。
後摩鴻途H30創新地將儲存單元和計算單元的一體化整合，實現在儲存單元內完成部分或全部的運算。在能大幅提升資料和計算的互動效率和計算利用率的同時，還避免了資料在儲存單元和計算單元之間的反覆跳躍，大幅降低了資料處理中出現的延時問題。從而有效地提升了晶片的能效比，打破了高算力和低功耗兩難全的束縛。
（圖 / 後摩智慧微信公眾號）
為了支援客戶快速開發、模型適配與產品匯入，後摩智慧還提供了一套功能齊全的力馭（基於後摩鴻途H30晶片開發）域控制器硬體、軟體演算法參考設計及後摩大道軟體平臺，以高算力構建高能效解決方案，為客戶在智駕領域的持續升級保駕護航。
至於這款後摩鴻途H30晶片的落地使用情況，後摩智慧對「探客出行」表示，“已經給主機廠客戶送測並得到良好的測試反饋，具體合作的車企和車型會擇時對外公佈。”
此外，黑芝麻智慧的華山二號A1000 Pro智駕晶片，也能實現106+TOPS的最高算力；地平線第三代車規級產品征程5已經擁有了最高128 TOPS的算力，一同撐起了電動化向智慧化升級的智駕市場。
接近地平線的人士告訴「探客出行」：“地平線的下一代產品征程6將會有一個質的飛躍，新產品將於2024年上半年正式上市，已經獲得多個國內新能源車企的提前預訂。”
結語
對於高算力晶片市場而言，全球市場看中國，中國市場看英偉達，這是當前現狀。
對於新能源整車市場而言，全球市場看中國，而中國已經擁有了全世界數量最多的新能源汽車品牌，以及最全面的產品方案和技術路線積累。
對於新能源汽車智駕而言，高算力晶片只是將智駕技術進一步發揮而已，軟體系統對於智駕似乎也是不可或缺。
華為的“HarmonyOS + ADS2.0”已經成為智慧化汽車領域公認的“絕配”，小鵬的XNGP，百度的Apollo，以及特斯拉的SFD等方案共同組成了新能源汽車智駕的第一梯隊，且在各自領域中都取得了亮眼成績。
然而要發揮好軟體層面的優勢，還得靠算力晶片的硬體來支撐。畢竟即便車企間的智駕方案再多，當前在晶片硬體領域仍處於英偉達的絕對壟斷之下。
但隨著華為的MDC計算平臺、地平線的征程系列、黑芝麻智慧的華山系列，以及有望重新改寫晶片設計規則的後摩鴻途晶片及力馭域控制器等自主技術方案和路線加速落地，似乎讓國內智慧化汽車產業“不受制於人”有了更強硬的底氣。
